[实用新型]一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器

说明书

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器。包括陶瓷基板、芯片、芯片保护壳、线材、塑胶壳，所述陶瓷基板表面设有印刷电路和基板划片，所述芯片焊接在陶瓷基板的印刷电路上，并且与基板划片电性连接，所述芯片保护壳覆盖芯片表面，并且与陶瓷基板表面固定，所述线材分别与基板划片焊接固定，所述陶瓷基板与塑胶壳卡接，并且设有芯片的一侧朝向塑胶壳内部，所述陶瓷基板与塑胶壳之间填充环氧树脂。本高灵敏度陶瓷基板型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前的温度传感器陶瓷基板焊接SMD后多为注塑型结构，芯片外露直接注塑同时需要防潮测试双85*1000H，会存在以下缺陷：

1)由于基板的厚度为0.635mm，所以对应的基板固定柱的高度也只有0.6 高，那么在注塑时将不能很好的固定，基板与支架装配后，很容易脱出，导致注塑时压坏基板或损坏模具；

2)注塑时芯片保护支架与陶瓷基板四周以及线材结合处容易出现披锋；注塑时合模位置线材容易压伤；

3)注塑件的材料是PP+GF，但是PP的特性使用温度为100℃左右，无法达到高温操作要求；

4)注塑时模具会直接与陶瓷基板接触，其接触的程度，将会影响陶瓷基板是否压伤，此要求也比较难以控制，注塑成型预计1分钟以上的时间成型一次；

5)塑胶材料在长期高温的情况下，尺寸稳定性不好，高低温冲击后塑胶与其它材料之间将存在间隙；导致防潮性能退化。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好，焊接为单面焊接。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，包括陶瓷基板、芯片、芯片保护壳、线材、塑胶壳，所述陶瓷基板表面设有印刷电路和基板划片，所述芯片焊接在陶瓷基板的印刷电路上，并且与基板划片电性连接，所述芯片保护壳覆盖芯片表面，并且与陶瓷基板表面固定，所述线材分别与基板划片焊接固定，所述陶瓷基板与塑胶壳卡接，并且设有芯片的一侧朝向塑胶壳内部，所述陶瓷基板与塑胶壳之间填充环氧树脂。

进一步地，所述塑胶壳表面设有凹槽，下侧设有线材孔，所述线材贯穿线材孔，所述环氧树脂填充在凹槽内，所述芯片通过环氧树脂与塑胶壳固化连接。

其中，所述凹槽上端还设有与陶瓷基板形状相对应的卡接部，所述陶瓷基板与卡接部卡接，所述塑胶壳下侧还设有深度低于凹槽的槽位，所述线材位于槽位内，并且槽位填充环氧树脂。

其中，所述凹槽中还设有容纳芯片保护壳的凹陷位，所述槽位上还设有凸出部，所述凸出部中设有安装孔。

进一步地，所述芯片保护壳通过硅氟橡胶与陶瓷基板固化连接。

本实用新型的有益效果在于：本高灵敏度陶瓷基板型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构；其中，塑胶壳与陶瓷基板之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受塑胶壳尺寸的变化而影响，具有附着力、耐高温、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充塑胶壳与陶瓷基板之间的空隙；此外，环氧树脂防潮好，且不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。

附图说明

图1是本实施例封装时填充环氧树脂前的状态图。