[实用新型]一种沟槽式超薄铝基均热板

说明书

本实用新型公开一种沟槽式超薄铝基均热板，包括上壳板、下壳板和灌注管，上壳板的中部和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和位于凹腔四周的凸缘，凹腔表面具有交错微沟槽结构和多个支撑柱，上壳板的边缘凹设管口，管口与凹腔连通，灌注管放置于管口处，上壳板的凸缘和下壳板的凸缘贴合且密封连接，上壳板的支撑柱连接下壳板的支撑柱，液体工质通过灌注管填充于凹腔，密封管口与灌注管。本实用新型的沟槽式超薄铝基均热板，相比铜基均热板具有质量轻、导热率高、材料来源广泛、成本低等特点。同时，超薄铝基均热板的空间占用率极低，能够很好地适应当前电子产品集成化、小型化的需求。

技术领域

本实用新型涉及集成电子器件散热技术领域，特别涉及一种沟槽式超薄铝基均热板。

背景技术

随着高功率、高集成度的电子器件技术的飞速发展，电子器件的散热问题越来越引起相关技术人员的关注。电子器件的散热能力关系到电子器件的使用质量与使用寿命。传统热管适用于单热源电子器件的散热，但随着电子器件不断趋向于小型化和集成化，电子器件内部的热源不断增多，加热功率急剧增长，传统热管已经不能适应其散热要求。板状热管作为一种二维传热装置，由于其冷却面大，散热均匀等优点而在多热源电子器件散热中具有巨大潜力。

均热板作为一种典型的板状热管，在两相强化传热方面具有显著的优势。目前常用的均热板为铜基制成，具有质量较重，成本较高等缺点。所以，在保证高散热能力的前提下，基体材质更加轻盈更加经济的均热板具有较高的研发价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种沟槽式超薄铝基均热板，解决了现有均热板成本高、重量大的问题。

本实用新型的技术方案为：一种沟槽式超薄铝基均热板，包括上壳板、下壳板和灌注管，上壳板的中部和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和位于凹腔四周的凸缘，凹腔表面具有交错微沟槽结构和多个支撑柱，上壳板的边缘凹设管口，管口与凹腔连通，灌注管放置于管口处，上壳板的凸缘和下壳板的凸缘贴合且密封连接，上壳板的支撑柱连接下壳板的支撑柱，液体工质通过灌注管填充于凹腔，密封管口与灌注管。

进一步，所述上壳板的板厚为0.2-0.6mm，尺寸为50×50mm-120×120mm。

进一步，所述上壳板凹腔的深度为0.4-1.2mm，尺寸为48×48mm-108×108mm。

进一步，所述上壳板的支撑柱与上壳板为一体冲压成型，支撑柱的数量为4个以上，支撑柱直径为4-8mm，分布间隔为20-40mm。

进一步，所述灌注管采用铝材料制成，灌注管直径为2-4mm。

进一步，所述下壳板的板厚为0.5-1.2mm，尺寸为50×50mm-120×120mm。

进一步，所述下壳板凹腔的深度为0.3-1.0mm，尺寸为48×48mm-108×108mm。

上述沟槽式超薄铝基均热板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：选取第一模具对上壳板进行冲压，得到凹腔和管口，选取第二模具对上壳板进行二次冲压，第二模具上设有多个凸台，冲压使上壳板凹陷形成多个位于凹腔内的支撑柱；

步骤S2：对下壳板进行铣削加工得到凹腔和支撑柱；

步骤S3：采用刀具对上壳板和下壳板的凹腔表面进行加工，得到交错微沟槽结构；

步骤S4：将上壳板和下壳板密封连接，灌注管放置于管口处，抽真空使上壳板和下壳板内的压力降为10Pa以下，液体工质通过灌注管填充至凹腔内，液体工质占凹腔体积的30-40％，填充完毕，分别焊接密封灌注管和管口。