[实用新型]一种散热功能好的电路板有效

专利信息
申请号: 202021569058.5 申请日: 2020-08-02
公开(公告)号: CN212544160U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 邓秋英;颜妙慧 申请(专利权)人: 颜妙慧
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 彭俊芳
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 功能 电路板
【权利要求书】:

1.一种散热功能好的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)的底部固定安装有若干安装柱(2),所述电路板本体(1)内部固定安装有若干贯穿的导热管(3),所述导热管(3)沿着水平方向等距分布,所述电路板本体(1)上开设有若干散热通孔(4),所述电路板本体(1)的一端还开设有集热槽(5),所述集热槽(5)的底端固定安装有网状筒(6),所述网状筒(6)的底部固定安装有安装板(8),所述安装板(8)的底部固定安装有电动马达(9),所述电动马达(9)的输出轴固定安装有散热叶轮(10),所述散热叶轮(10)位于网状筒(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种散热功能好的电路板,其特征在于,所述电路板本体(1)的底部固定安装有导热板(11),所述导热板(11)为闭合的矩形结构。

3.根据权利要求2所述的一种散热功能好的电路板,其特征在于,所述导热板(11)的内侧固定安装有若干散热片(12),所述散热片(12)在导热板(11)内侧均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种散热功能好的电路板,其特征在于,所述电路板本体(1)包括集热层(13)、铝基板(14)和PCB电路板(15),所述集热层(13)固定安装在PCB电路板(15)的顶部,所述铝基板(14)固定安装在PCB电路板(15)的底部。

5.根据权利要求4所述的一种散热功能好的电路板,其特征在于,所述集热层(13)为导热硅脂层,且所述集热层(13)的厚度为0.5-1毫米。

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