[实用新型]晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 202021570855.5 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212277166U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 龙浩;宋新星;王建新 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;陈丽宁
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆承载装置,包括:基座,包括第一承载面;承载台,承载台的第一侧通过转轴可转动的连接于第一承载面上,承载台具有远离第一承载面设置的第二承载面,用于承载晶圆匣,晶圆匣用于装载晶圆,晶圆匣承载于第二承载面上时,晶圆匣的开口背向第一侧设置;移动结构,嵌设于基座的凹槽内,并通过连接部与承载台面向基座的一面连接,用于控制承载台绕转轴转动、以使得承载台在第一状态和第二状态之间切换;其中,承载台处于第一状态时,承载台的第二承载面与第一承载面之间具有预设角度,承载台处于第二状态时,第二承载面与第一承载面之间的角度为零。

技术领域

本实用新型涉及晶圆产品制作技术领域,尤其涉及一种晶圆承载装置。

背景技术

一般晶圆匣的装载口为平面式晶圆装载口,开放式晶圆匣为敞口晶圆载具,开放式晶圆匣进入设备上载时,开放式晶圆匣敞口方向为设备机械手抓取晶圆方向(敞口向前),因此会存在以下两个问题:

由于开放式晶圆匣敞口向前,开放式晶圆匣上载时,容易导致晶圆滑出开放式晶圆匣,造成晶圆破碎问题。

在作业员手动上载过程中,多片晶圆在开放式晶圆匣中会存在轻微位置偏移,机械手在抓取的过程中,由于晶圆位置偏移,机械手抓取晶圆位置错位,造成设备报警。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种晶圆承载装置,解决晶圆上载时,容易从晶圆匣中滑出而破碎的问题,以及晶圆在晶圆盒中的位置偏移导致设备报警的问题。

为了达到上述目的,本实用新型实施例采用的技术方案是:一种晶圆承载装置,包括:

基座,包括第一承载面;

承载台,所述承载台的第一侧通过转轴可转动的连接于所述第一承载面上,所述承载台具有远离所述第一承载面设置的第二承载面,用于承载晶圆匣,所述晶圆匣用于装载晶圆,所述晶圆匣承载于所述第二承载面上时,晶圆匣的开口背向所述第一侧设置;

移动结构,嵌设于所述基座的凹槽内,并通过连接部与所述承载台面向所述基座的一面连接,用于控制所述承载台绕所述转轴转动、以使得所述承载台在第一状态和第二状态之间切换;

其中,所述承载台处于所述第一状态时,所述承载台的所述第二承载面与所述第一承载面之间的夹角具有预设角度,所述承载台处于所述第二状态时,所述第二承载面与所述第一承载面之间的夹角为零。

可选的,所述移动结构包括倾斜设置于所述承载台和所述第一承载面之间的气缸,所述气缸与所述第一承载面之间的夹角小于90度。

可选的,所述承载台具有与所述第一侧相对设置的第二侧,所述移动结构包括垂直于所述第一承载面、设置于所述第二侧的升降气缸。

可选的,所述第二承载面上具有用于承载晶圆匣的承载区域,所述承载区域上均匀设置有多个重力传感器,所述移动结构根据所述重力传感器发出的信号控制所述承载台移动,以使得所述承载台从所述第一状态切换为所述第二状态。

可选的,还包括位置传感器,包括发射部和接收部,所述发射部和所述接收部的连线垂直于所述第二承载面,且所述发射部和所述接收部的连接于所述承载区域在平行于所述第二承载面的方向上的距离小于预设距离,所述移动结构根据所述重力传感器发出的信号和所述位置传感器发出的信号控制所述承载台移动,以使得所述承载台从所述第一状态切换为所述第二状态。

可选的,所述移动结构包括:

信号接收单元,用于接收所述重力传感器发出的信号和所述位置传感器发出的信号;

计时单元,用于测量接收到所述重力传感器发出的信号和所述位置传感器发出的信号的持续时间,并在所述持续时间为预设时间时发送控制信号;

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