[实用新型]一种防振型晶圆升降机构有效

专利信息
申请号: 202021571919.3 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212625531U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 许志雄 申请(专利权)人: 芯米(厦门)半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 防振型晶圆 升降 机构
【权利要求书】:

1.一种防振型晶圆升降机构,包括底座(1),所述底座(1)上端分别与传动箱(2)和罩体(3)相连接,所述罩体(3)内侧与丝杆(4)滑动配合;

其特征在于:还包括固定机构(5),所述丝杆(4)顶部与所述固定机构(5)相连接,所述固定机构(5)包括环体(51)、放置槽(52)、转动钮(53)、轴承(54)、第一齿盘(55)、锥形齿轮(56)、转动杆(57)、第二齿盘(58)、螺纹套(59)和橡胶块(510),所述环体(51)底部与所述丝杆(4)相连接,并且所述环体(51)中部开设有所述放置槽(52),所述转动钮(53)右侧通过所述轴承(54)与所述环体(51)内部转动配合,所述第一齿盘(55)圆心处紧固在所述转动钮(53)中部,所述锥形齿轮(56)通过所述转动杆(57)与所述环体(51)内部上下两端转动配合,并且所述锥形齿轮(56)两端分别与所述第一齿盘(55)和所述第二齿盘(58)相啮合,所述螺纹套(59)顶部通过轴承与所述环体(51)转动配合,并且所述螺纹套(59)中部与所述第二齿盘(58)紧固,所述橡胶块(510)顶部与所述螺纹套(59)滑动配合。

2.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述环体(51)底部设置有加固环,并且所述加固环内径与所述丝杆(4)外径相同。

3.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述转动钮(53)左侧设置有内六角螺栓口,并且所述转动钮(53)左侧上下两端呈弧形。

4.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述锥形齿轮(56)相互对称设置有两个,并且所述锥形齿轮(56)两端倾斜角度为90度。

5.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述转动杆(57)头尾两端均设置有限位轴承,并且所述转动杆(57)呈45度倾斜安装。

6.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述第二齿盘(58)直径是所述第一齿盘(55)直径的百分之八十,并且所述第二齿盘(58)和所述第一齿盘(55)呈90度垂直安装。

7.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述螺纹套(59)内侧纹路与所述橡胶块(510)外侧纹路相同,并且所述螺纹套(59)外径是所述橡胶块(510)外径的1.3倍。

8.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述橡胶块(510)底部倾斜角度为45度,并且所述橡胶块(510)顶部设置有限位环。

9.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述传动箱(2)的侧面通过一个楔形加固结构与所述底座(1)连接。

10.根据权利要求1所述一种防振型晶圆升降机构,其特征在于:所述橡胶块(510)呈子弹形结构,具有一个尖部和一个体部,所述尖部伸入所述放置槽(52)中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯米(厦门)半导体设备有限公司,未经芯米(厦门)半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021571919.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top