[实用新型]喇叭模组、耳机及体温检测系统有效

专利信息
申请号: 202021577492.8 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213186467U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 陈宏义 申请(专利权)人: 深圳市卓翼科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;G01J5/00;G01J5/12;G01J5/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 518051 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 喇叭 模组 耳机 体温 检测 系统
【权利要求书】:

1.一种喇叭模组,其特征在于,包括:

设置于耳机前腔内的喇叭,所述喇叭的出音面正对所述耳机的出音孔;

支架,与所述喇叭固定连接,且所述支架在所述喇叭远离于所述出音孔的一侧形成有容纳槽;

温度传感器,设置并固定在所述容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的喇叭模组,其特征在于,所述温度传感器为红外温度传感器。

3.根据权利要求2所述的喇叭模组,其特征在于,所述红外温度传感器为热电堆传感器。

4.一种耳机,其特征在于,包括权利要求1至3任一项所述的喇叭模组;

所述耳机还包括:

壳体,内部形成有所述前腔,所述前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的所述出音孔;

微处理器,与所述温度传感器连接。

5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括与所述微处理器连接的通信模块;所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔,所述通信模块置于所述后腔中。

6.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括:

电路板;

运算放大器,与所述温度传感器连接;

模数转换器,分别与所述运算放大器和所述微处理器连接;

所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均电连接在所述电路板上。

7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔,所述电路板、所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均置于所述后腔中。

8.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述壳体内还形成有长型后腔,所述耳机还包括长条形电池及降噪咪,所述电池设置在所述后腔远离所述前腔的一端,所述降噪咪设置在所述后腔正对所述前腔的一端。

9.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述微处理器还与所述喇叭连接。

10.一种体温检测系统,其特征在于,所述系统包括如权利要求4-9任一项所述的耳机,以及连接所述耳机的智能终端。

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