[实用新型]喇叭模组、耳机及体温检测系统有效
申请号: | 202021577492.8 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213186467U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陈宏义 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓翼科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;G01J5/00;G01J5/12;G01J5/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 虞凌霄 |
地址: | 518051 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭 模组 耳机 体温 检测 系统 | ||
1.一种喇叭模组,其特征在于,包括:
设置于耳机前腔内的喇叭,所述喇叭的出音面正对所述耳机的出音孔;
支架,与所述喇叭固定连接,且所述支架在所述喇叭远离于所述出音孔的一侧形成有容纳槽;
温度传感器,设置并固定在所述容纳槽内。
2.根据权利要求1所述的喇叭模组,其特征在于,所述温度传感器为红外温度传感器。
3.根据权利要求2所述的喇叭模组,其特征在于,所述红外温度传感器为热电堆传感器。
4.一种耳机,其特征在于,包括权利要求1至3任一项所述的喇叭模组;
所述耳机还包括:
壳体,内部形成有所述前腔,所述前腔的一侧形成有用于与用户耳道相通的所述出音孔;
微处理器,与所述温度传感器连接。
5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括与所述微处理器连接的通信模块;所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔,所述通信模块置于所述后腔中。
6.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括:
电路板;
运算放大器,与所述温度传感器连接;
模数转换器,分别与所述运算放大器和所述微处理器连接;
所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均电连接在所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述壳体还形成有与所述前腔相对的后腔,所述电路板、所述微处理器、所述运算放大器和所述模数转换器均置于所述后腔中。
8.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述壳体内还形成有长型后腔,所述耳机还包括长条形电池及降噪咪,所述电池设置在所述后腔远离所述前腔的一端,所述降噪咪设置在所述后腔正对所述前腔的一端。
9.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述微处理器还与所述喇叭连接。
10.一种体温检测系统,其特征在于,所述系统包括如权利要求4-9任一项所述的耳机,以及连接所述耳机的智能终端。
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