[实用新型]10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具

说明书

本实用新型涉及光通信领域，具体涉及10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具。贴装治具，包括贴装料条和压片，贴装料条和压片滑动连接，贴装料条上间隔设置有多个限位凹槽，限位凹槽内设有底座安装孔，压片上开设有与底座安装孔位置相对的开口槽，开口槽壁面上设有凹槽。本实用新型压片开口槽的壁面上设有凹槽，使限位区域在CCD下可视，通过限位底座边缘实现芯片的贴装，贴装精度提升10%以上，限位底座边缘与封TO帽限位一致，提高了产品同心度，进而提升了产品性能，贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝滑动连接，装夹产品时滑动压片即可，操作方便，提高了贴装效率，通过管脚限位槽、限位凸块以及限位凹槽弧形部对底座进行限位，能够保证底座稳定性。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具。

背景技术

10G小型化电吸收调制激光发射器是一款专门应用于长途干线数据传输的光电元器件，同轴封装TO56激光器可谓是新兴的低成本方案，势必会成为该领域主流产品，它主要包含激光器芯片、光探测器、反射镜、TO帽、光接口等(如图1)，其中光芯片、反射镜、TO帽对于光路影响巨大，如果封装过程中光芯片工艺精度较差，再经过TO帽放大作用，会导致TOSA耦合效率低以及光接口偏移大等问题，从而导致客户不能正常组件使用。

在同轴激光器加工过程中，光芯片的贴装是以同轴激光器内圆形玻璃绝缘体为限位区域进行的，同样的，现有的同轴激光器贴装治具也是根据上述贴装工艺来加工制作的，采用这种贴装方式，产品的同心度不高，贴装精度不高，不能很好的将芯片贴装误差控制在±20μm范围内，贴装效果不是很理想，同时也增加了不良品的数量，因此，在同轴激光器批量生产的情况下，需要对同轴激光器贴装工艺进行改良，同时也需要设计出相应的贴装治具。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决在同轴激光器批量生产的情况下，现有的贴装治具不能满足高精度贴装要求的技术问题，提供一种10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具，合理限位待贴装底座，合理规范可视化区域，使需要限位区域在CCD下可视，在保证底座稳定性的前提下提高贴装精度，进而提升产品同心度和产品性能。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具，包括贴装料条和压片，所述贴装料条和压片滑动连接，所述贴装料条上间隔设置有多个限位凹槽，所述限位凹槽内设有底座安装孔，所述压片上开设有与底座安装孔位置相对的开口槽，开口槽壁面上设有凹槽。

进一步地，所述底座安装孔壁面上设有管脚限位槽。

进一步地，所述限位凹槽内壁设有限位凸块，限位凸块与器件底座相匹配。

进一步地，所述限位凹槽具有与底座边缘相匹配的弧形部。

进一步地，所述贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

(1)本实用新型同轴激光器高精度贴装治具压片开口槽的壁面上设有凹槽，通过凹槽可以观察激光器底座边缘，使需要限位区域在CCD下可视，通过限位激光器底座边缘实现芯片的贴装，能够满足芯片贴装误差在±20μm范围内的要求，贴装精度可达±15μm，提升10％以上，提高了耦合效率，耦合光路偏移降低10％，提高了产品同心度，进而提升了产品性能、良品率和直通率。

(2)本实用新型同轴激光器高精度贴装治具贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝滑动连接，无需取下压片，通过滑动压片即可完成产品的装夹，操作更加方便，提高了贴装效率，使操作工时降低10％，进而降低了生产成本。

(3)本实用新型同轴激光器高精度贴装治具通过管脚限位槽、限位凸块以及限位凹槽弧形部对底座进行限位，能够保证底座的稳定性。

附图说明

图1为同轴激光器器件贴装部位示意图。