[实用新型]可携式电子装置及其图像提取模块

权利要求书

1.一种图像提取模块，其特征在于，所述图像提取模块包括：

一电路基板，所述电路基板具有多个基板焊垫；

一图像提取芯片，所述图像提取芯片具有多个芯片焊垫；

多个第一导电材料，多个所述第一导电材料分别设置在所述图像提取芯片的多个所述芯片焊垫上；

一滤光元件，所述滤光元件设置在多个所述第一导电材料上，所述滤光元件包括一透光本体以及设置在所述透光本体上的多个导电结构，多个所述导电结构分别电性连接于多个所述第一导电材料；

多个第二导电材料，每一所述第二导电材料电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间；以及

一镜头组件，所述镜头组件设置在所述电路基板上且对应于所述图像提取芯片。

2.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括贯穿所述透光本体的一贯穿孔以及设置在所述贯穿孔内的一导电贯穿层，且所述导电贯穿层的两相反末端分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。

3.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括贯穿所述透光本体的一贯穿孔、设置在所述贯穿孔内的一导电贯穿层、设置在所透光本体的一底端上的一底端导电层以及设置在所透光本体的一顶端上的一顶端导电层，所述导电贯穿层电性连接于所述底端导电层与所述顶端导电层之间，且所述底端导电层与所述顶端导电层分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。