[实用新型]一种平面变压器线圈板

说明书

本实用新型公开一种平面变压器线圈板，包括内层芯板，内层芯板包括一张PI、两张半固化片和两张铜箔，其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面，内层芯板上设有贯穿内层芯板顶底层的第一通孔，且内层芯板的上表面从下往上依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，内层芯板的下表面对称于其上表面从上往下依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，设置于内层芯板上表面的半固化片、PI、半固化片和铜箔中从上往下至少两层设有导通的盲孔，平面变压器线圈板上设置有贯穿其顶底层的第二通孔。本实用新型通过半固化片与PI结合，提高了内层芯板和线圈板的耐压极限。

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，具体涉及一种平面变压器线圈板。

背景技术

随着手机行业的快速发展，手机功能越来越强大，人们对手机的依赖也越来越多，目前手机电池的续航问题成为了行业的瓶颈，电池容量越大，安全问题也越大，于是快充方案成为了一个不错的替代方案，各种大功率充电器应运而生，一方面需要提高变压器的工作电压，以提高充电效率，另一方面，基于小型化的要求，需要降低平面变压器线圈板的介质层厚度，总所周知，介质层越薄，越容易被击穿，平面变压器线圈板的介质层耐击穿强度是非常重要的指标，常规线圈板使用FR4作为绝缘介质层，通常75um厚度的FR4耐击穿电压极限为2500V，50um厚度的PI的耐击穿强度可超过4500V。在产品长时间使用过程中，FR4板材由于其材料结构的特性，耐粒子迁移的能力不足，也将导致层间短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止平面变压器原副边电击穿的平面变压器线圈板，用以解决各类电源类产品的耐高电压问题。

本实用新型的目的之一通过以下技术方案实现：提供一种平面变压器线圈板，包括内层芯板，所述内层芯板包括一张PI、两张半固化片和两张铜箔，其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面，所述内层芯板上设有贯穿内层芯板顶底层的第一通孔，且所述内层芯板的上表面从下往上依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，所述内层芯板的下表面对称于其上表面从上往下依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，设置于所述内层芯板上表面的半固化片、PI、半固化片和铜箔中从上往下至少两层设有导通的盲孔，所述平面变压器线圈板上设置有贯穿其顶底层的第二通孔。

作为进一步的改进，所述平面变压器线圈板上所有铜箔的表面均涂设有一层镀铜层。

作为进一步的改进，所述内层芯板中PI上表面和下表面均呈蜂窝状，且粗糙度均为2-4um。

作为进一步的改进，所述内层芯板的数量为多张，多张内层芯板从上往下依次压合设置。

作为进一步的改进，所述第一通孔、第二通孔和盲孔均不设在同一条直线上。

作为进一步的改进，所述第一通孔和/或第二通孔为圆柱形通孔。

作为进一步的改进，所述第一通孔、盲孔和第二通孔从左至右设置，第一通孔孔边缘与盲孔的孔边缘的最小水平间距为0.15mm，盲孔孔边缘和第二通孔孔边缘的最小水平间距为0.15mm。

作为进一步的改进，所述内层芯板中PI厚度为25um或50um，铜箔3厚度为3oz以上。

本实用新型提供的平面变压器线圈，一方面通过压合将PI和半固化片，铜箔先压合为一个整体，形成刚性结构，降低了PI变形过大导致后续板材涨缩带来的影响，另一方面，PI膜不仅应用于内层芯板内，且应用于内层芯板与其外层的其他结构之间，提高了内层芯板和线圈板的耐压极限。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。