[实用新型]一种高电流功率的贴片电感器

说明书

本实用新型公开了一种高电流功率的贴片电感器，包括上磁芯、下磁芯、基座、弹性压块、线圈绕组、定位壳套及两个导电贴片，线圈绕组套设在定位壳套上，上磁芯底部与下磁芯顶部相抵接，弹性压块包括横压部及设于横压部两侧的卡合部。本实用新型通过将线圈绕组缠绕在定位壳套上，再将定位壳套套设在上磁芯与下磁芯之间，采用弹性压块来对上磁芯与下磁芯进行卡合固定，如此设置，不仅方便企业装配产品，提高企业的生产效率，还便于用户在日后使用过程中对贴片电感进行拆装维护，避免了重复焊接导电贴片的繁琐，使用方便；在定位壳套上设置有若干散热孔，可提高线圈绕组的散热性能，防止热量长时聚积造成较高温升，从而影响贴片电感的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电感器领域，尤其涉及的是一种高电流功率的贴片电感器。

背景技术

贴片电感器（Chip inductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感，具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。贴片电感器主要有四种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型，前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。

现有技术中，绕线型贴片电感器具有电感量范围广(mH～H)、电感量精度高、损耗小、容许电流大、成本低等特点，但是市面上的绕线型大电流的贴片电感器，普遍都是将线圈直接缠绕在磁芯上的，存在加工复杂，装配难度大，需要对生产设备的精度提出较高的要求，这将会增大企业的生产成本。同时，直接缠绕在磁芯上的贴片电感器一般是不可拆卸维护的，当要更换线圈绕组时，需要将这个贴片电感器一起更换，不便于日后的使用维护；另外，绕线型大电流的贴片电感器在使用过程中的电流负载较大，长时使用会产生较高的热量，若这些热量无法及时散发，将会影响贴片电感器的使用寿命。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、装配方便、散热性好、生产成本低的高电流功率的贴片电感器。

本实用新型的技术方案如下：一种高电流功率的贴片电感器，包括上磁芯、下磁芯、基座、弹性压块、线圈绕组、定位壳套及两个导电贴片，所述下磁芯中部设有向上凸设的第一定位柱，所述基座中部设有与第一定位柱适配的定位孔，所述基座前后两侧分别设有向下延伸的卡板，所述基座的定位孔套设在第一定位柱上，所述基座的卡板分别与下磁芯的两侧壁贴合卡接；

所述定位壳套呈倒置的圆形凸台结构，所述定位壳套中部设有贯通孔，所述线圈绕组套设在定位壳套上，所述定位壳套的贯通孔设于第一定位柱上，所述上磁芯中部设有向下凸设的第二定位柱，所述第二定位柱设于定位壳套的贯通孔内；

所述线圈绕组设有两个出线端，所述基座的卡板上分别设有一引线槽，所述导电贴片的一端设于引线槽内并与线圈绕组的一出线端连接；

所述上磁芯底部与下磁芯顶部相抵接，所述弹性压块包括横压部及设于所述横压部两侧的卡合部，所述卡合部呈L字型结构，所述横压部与上磁芯顶面抵接，所述卡合部的水平段与下磁芯的底面相卡接。

采用上述技术方案，所述的高电流功率的贴片电感器中，所述定位壳套包括圆盘部及与轴套部，所述轴套部与圆盘部呈同轴心设置，所述线圈绕组设于轴套部上，所述圆盘部的外径大于或等于线圈绕组的外径。

采用上述各个技术方案，所述的高电流功率的贴片电感器中，所述定位壳套的轴套部上设有若干横向贯通的散热孔。

采用上述各个技术方案，所述的高电流功率的贴片电感器中，所述弹性压块的横压部为向下弯曲的板状结构。

采用上述各个技术方案，所述的高电流功率的贴片电感器中，所述下磁芯左右两侧分别设有与线圈绕组适配的第一弧槽。