[实用新型]一种平贴焊接式无支架灯芯有效

专利信息
申请号: 202021581811.2 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN213019027U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 潘建新;伍连 申请(专利权)人: 海宁市鑫诚电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V17/10;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 代理人: 刘昕
地址: 314400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 支架 灯芯
【权利要求书】:

1.一种平贴焊接式无支架灯芯,其特征在于:包括电路板(1)、灯条(2)以及输入导线组(3),所述电路板(1)的底端向下延伸且一侧设有缺口(13),所述电路板(1)的底端且位于缺口(13)的上下两侧设有输出接点组,若干条所述灯条(2)分别通过锡焊而平贴式固定在输出接点组上并形成第一锡点组(4),所述电路板(1)的顶端设有输入接点组,所述输入导线组(3)焊接固定在输入接点组上。

2.如权利要求1所述的一种平贴焊接式无支架灯芯,其特征在于:所述输出接点组包括正输出接点(14)和负输出接点(15),所述灯条(2)的上下两端分别设有正接头(21)和负接头(22),所述输出接点组上分别滴有锡膏并形成第一锡点组(4),所述第一锡点组(4)包括第一正锡点(41)和第一负锡点(42),所述第一正锡点(41)和第一负锡点(42)分别滴加在正输出接点(14)和负输出接点(15)的前侧,所述正接头(21)和负接头(22)分别位于第一正锡点(41)和第一负锡点(42)的前侧。

3.如权利要求2所述的一种平贴焊接式无支架灯芯,其特征在于:所述电路板(1)的底端且位于缺口(13)的上下两侧设有凹口组,所述凹口组包括正凹口(16)和负凹口(17),所述正输出接点(14)和负输出接点(15)分别位于正凹口(16)和负凹口(17)内。

4.如权利要求3所述的一种平贴焊接式无支架灯芯,其特征在于:所述凹口组内设有开口组,所述开口组内设有金属网组,所述开口组包括正开口和负开口,所述金属网组包括正金属网(18)和负金属网(19),所述正开口和负开口分别位于正凹口(16)和负凹口(17)内,所述正金属网(18)和负金属网(19)分别位于正开口和负开口内,所述电路板(1)的背面还滴有锡膏并形成第二锡点组(5),所述第二锡点组(5)包括第二正锡点(51)和第二负锡点(52),所述第二正锡点(51)和第二负锡点(52)分别位于正金属网(18)和负金属网(19)的背面。

5.如权利要求1所述的一种平贴焊接式无支架灯芯,其特征在于:所述输入接点组包括正输入接点(12)和负输入接点(11),所述输入导线组(3)包括正输入导线(32)和负输入导线(31),所述正输入导线(32)的下端焊接固定在正输入接点(12)上,所述负输入导线(31)的下端焊接固定在负输入接点(11)上。

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