[实用新型]集成机械能收集与振动检测功能的微器件有效
申请号: | 202021582014.6 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN212269451U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 王可军;王倩;陆耀;张雷;樊成;薛宇程;蒋立伟;归悦承 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 周仁青 |
地址: | 215001*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 机械能 收集 振动 检测 功能 器件 | ||
1.一种集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,包括:
基底层,其上开设有裂纹结构,所述裂纹结构沿所述基底层厚度方向贯穿该基底层,所述裂纹结构具有一封闭的尖端部;
振动检测结构,设于所述基底层上且部分覆盖所述裂纹结构,所述振动检测结构用于检测振动信号;
机电转换结构,嵌设于所述裂纹结构尖端部一侧的基底层内,所述机电转换结构能够将机械能进行收集并转化成电能。
2.根据权利要求1所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述裂纹结构自所述基底层的一侧向内凹陷形成,其具有与所述尖端部相对设置的开放部,所述振动检测结构覆盖于所述开放部上。
3.根据权利要求1所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述振动检测结构包括与所述基底层相贴合的柔性薄膜基底层,设于所述柔性薄膜基底层上的导电层以及设于所述导电层上的信号导出电极。
4.根据权利要求3所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述柔性薄膜基底层的导电层上开设有纳米级裂纹微结构。
5.根据权利要求3所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述柔性薄膜基底层可以为聚酰亚胺、聚乙烯、氯乙烯中的一种。
6.根据权利要求1所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述机电转换结构距所述尖端部由近及远依次包括第一导电膜,换能材料层和第二导电膜,其中所述第一导电膜和第二导电膜上分别设置有电能导出电极。
7.根据权利要求6所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述换能材料层为压电陶瓷、压电薄膜、复合压电材料中的一种。
8.根据权利要求1所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述机电转换结构呈弧形设置,其内弧面与所述尖端部相对设置。
9.根据权利要求1所述的集成机械能收集与振动检测功能的微器件,其特征在于,所述基底层由固化材料固化而成,所述固化材料为环氧树脂、硅胶、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、光刻胶中的一种。
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