[实用新型]一种陶瓷传感器

权利要求书

1.一种陶瓷传感器，其特征在于，包括陶瓷弾性薄片、陶瓷底座和导电通道；

所述陶瓷弾性薄片的底面的中部区域和所述陶瓷底座的顶面的中部区域之间形成有空腔，所述陶瓷弾性薄片的厚度小于所述陶瓷底座的厚度；

所述空腔对应的所述陶瓷弾性薄片的底面上具有公共电极，所述空腔对应的所述陶瓷底座的顶面的中心区域上具有感压电极和参考电极，所述参考电极呈环形，与所述感压电极同心并环绕在所述感压电极的外面与所述感压电极间隔开；所述公共电极在所述空腔对应的所述陶瓷底座的顶面上的投影完全覆盖所述感压电极和所述参考电极两者；

所述导电通道设置在所述陶瓷底座上，由通道孔和填满所述通道孔的导电电极组成，包括与所述公共电极连接的第一导电通道、与所述感压电极连接的第二导电通道以及与所述参考电极连接的第三导电通道，各导电电极贯穿出所述陶瓷底座的底部而具有引出端；

所述陶瓷弾性薄片和所述陶瓷底座的材料相同，且所述陶瓷弾性薄片、所述陶瓷底座和所述导电通道经烧结后形成为一体结构。

2.如权利要求1所述的陶瓷传感器，其特征在于：还包括感温电极，所述感温电极形成在所述陶瓷底座内，所述导电通道还包括与所述感温电极连接的第四导电通道和第五导电通道。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷传感器，其特征在于：各导电电极的引出端进行电镀处理后分别形成有一焊接层。

4.如权利要求1所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述感压电极和所述参考电极的间隔为0.1mm～0.8mm。

5.如权利要求1或2所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述陶瓷弾性薄片的厚度为0.3mm～1.2mm，所述陶瓷底座的厚度为4～5mm。

6.如权利要求2所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述感温电极的厚度为5～20μm。

7.如权利要求1或2所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述空腔的深度为10-80μm。

8.如权利要求1或2所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述通道孔的孔径为50～1000μm。

9.如权利要求1或2所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述公共电极、所述参考电极和所述感压电极的厚度各自独立地为1～5μm。

10.如权利要求3所述的陶瓷传感器，其特征在于：所述焊接层包括镍层和锡层，所述镍层包裹所述引出端的外表面，所述锡层包裹所述镍层的外表面；所述镍层的厚度为2～5μm，所述锡层的厚度为3～10μm。