[实用新型]热压装置

说明书

一种热压装置，适用于热压天线与晶片，并包含相对位移且热压所述天线与所述晶片的第一模头与第二模头、影像撷取单元，及控制单元。所述第一模头包括可透视的载体部。所述影像撷取单元以所述载体部为视窗，撷取所述载体部外的影像，所述影像适用于呈现所述天线的至少一个特征部。所述控制单元根据所述影像，决定所述第二模头的接触位置，使所述第二模头的第二迫压面适用于重叠所述晶片与所述至少一特征部的相对位置。借此，通过所述载体部可透视及所述影像撷取单元撷取特殊位置的影像的设计，使所述第二模头可以精准地迫压在所述晶片与所述天线的导线接点的连接位置，进而提升所述天线与所述晶片结合后的良率。

技术领域

本实用新型涉及一种热压装置，特别是涉及一种热压天线与晶片的热压装置。

背景技术

RFID标签的制造技术区分为天线制造、晶片与天线接合，及晶片与天线压合(Lamination)等三大阶段，其中，「压合」是完成RFID标签的最后步骤，主要是在晶片与天线接合后，以相互对合的上模头与下模头热压晶片与天线，使晶片与天线的导线接点电连接且结合(bonding)为一体，而不易脱落。

在RFID标签微型化的趋势下，晶片与天线体积愈来愈小，因此，必须精准地控制加压位置与压力大小，才不会损伤晶片、天线，而影响良率。惟，由于所述上模头或所述下模头会遮挡晶片或是天线的导线接点，因此，热压时，容易因为加压位置偏移或加压压力不当，有晶片、天线损伤，或结合强度不足等问题，而在良率方面仍然有提升的空间。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够提升晶片与天线结合后的良率的热压装置。

本实用新型的热压装置，适用于热压天线与晶片，并包含第一模头、第二模头、影像撷取单元，及控制单元。

所述第一模头包括可透视的载体部，所述载体部适用于传导热能与压力至所述天线。

所述第二模头相对于所述第一模头在接触位置与预备位置间位移，并包括朝向所述载体部的第二迫压面，所述第二迫压面的面积小于所述载体部的面积，在所述接触位置时，所述第二迫压面适用于传导热能与压力至所述晶片，在所述预备位置时，所述第二迫压面脱离所述晶片与所述天线。

所述影像撷取单元以所述载体部为视窗，撷取所述载体部外的影像，所述影像适用于呈现所述天线的至少一个特征部。

所述控制单元根据所述影像，决定所述第二模头的接触位置，使所述第二模头的第二迫压面适用于重叠所述晶片与所述至少一个特征部的相对位置。

本实用新型的热压装置，所述热压装置还包含第一迫压单元，所述第一迫压单元包括第一偏心轮，及电连接于所述控制单元且用于驱动所述第一偏心轮转动的第一马达，所述第一偏心轮用于驱动所述第一模头相对所述第二模头位移。

本实用新型的热压装置，还包括环绕所述载体部的本体部，所述载体部具有接触于所述天线的第一迫压面，所述本体部具有反向于所述第一迫压面的第一被推面，所述第一偏心轮具有可脱离地接触于所述第一被推面的第一长轴部。

本实用新型的热压装置，还包含第二迫压单元，所述第二迫压单元包括第二偏心轮，及电连接于所述控制单元且用于驱动所述第二偏心轮转动的第二马达，所述第二偏心轮用于驱动所述第二模头相对所述第一模头位移，且相对所述第二模头产生由所述第二模头向所述晶片传递的迫压力。

本实用新型的热压装置，所述第二模头具有反向于所述第二迫压面的第二被推面，所述第二偏心轮具有可脱离地接触于所述第二被推面且相对所述第二模头产生所述迫压力的第二长轴部。

本实用新型的热压装置，所述控制单元还根据预设的预压时间，控制所述第二马达驱动所述第二偏心轮转动，至以所述第二长轴部施力于所述第二模头的第二被推面，且达到所述预压时间后，控制所述第二偏心轮持续转动至所述第二长轴部脱离所述第二模头。