[实用新型]一种具有防护结构的线路板有效

专利信息
申请号: 202021584001.2 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN213960405U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 曹果辉;辛平超;孙国朝;王雨 申请(专利权)人: 广州市合成电子制品有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 叶琦炜
地址: 511473 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防护 结构 线路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有防护结构的线路板,包括线路板本体;设置在线路板本体上的线路板本体,凹部作为邦定区,凹部用于邦定芯片。在线路板本体上设置凹部,并且将凹部作为邦定区,即线路板本体上用于邦定的焊盘设置在凹部中,当冲压线路板本体时,因为焊盘设置在凹部中,因此焊盘可以凭借凹部避开冲压,即凹部可以保护焊盘。邦定即芯片打线,用于在封装前将芯片和线路板本体上的焊盘焊接焊盘的表面镀金,要说明的是,凹部的开口端大于闭口端。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种具有防护结构的线路板。

背景技术

线路板在冲压成形时,由于有板屑留在模具面上或者电镀铜镀得太厚,当冲板时,容易压伤绑定区里的焊盘,造成邦定不良。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种具有防护结构的线路板,能够保护线路板上的焊盘。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种具有防护结构的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体上设置有防护层;设置在所述线路板本体上的线路板本体,所述凹部作为邦定区,所述凹部用于邦定芯片。

根据本实用新型实施例的一种具有防护结构的线路板,至少具有如下有益效果:在所述线路板本体上设置所述凹部,并且将所述凹部作为邦定区,即所述线路板本体上用于邦定的焊盘设置在所述凹部中,当冲压所述线路板本体时,因为所述焊盘设置在所述凹部中,因此所述焊盘可以凭借所述凹部避开冲压,即所述凹部可以保护焊盘,所述防护层用于保护所述线路板本体上的线路。

根据本实用新型的一些实施例,还包括对位条,所述对位条围绕所述凹部设置,所述对位条方便在模具冲压时对位,防止模具对所述凹部中的所述焊盘造成破坏。

根据本实用新型的一些实施例,所述对位条与所述凹部的距离为D,1mm ≤D≤2mm,设置距离D,留出偏位空间,防止模具对位偏离时压伤所述凹部里的所述焊盘。

根据本实用新型的一些实施例,所述对位条由聚酰亚胺、聚乙烯或橡胶制成,即所述对位条不导电,不会对所述线路板本体及所述焊盘造成影响。

根据本实用新型的一些实施例,所述凹部内设置有多个并排的焊盘,所述焊盘并排设置多个,方便在邦定时对位焊接。

根据本实用新型的一些实施例,所述凹部与所述线路板本体之间的衔接面设置为斜面,所述凹部的开口端大于封闭端,设置的所述斜面可以减少所述线路板本体受力时的应力集中的影响,防止所述线路板本体被压断;所述凹部的开口端大于封闭端是为了方便邦定芯片。

根据本实用新型的一些实施例,所述斜面与所述线路板本体的板面之间夹角为R,30°≤R≤60°,所述斜面在这个倾斜角度范围使得所述凹部和所述线路板本体之间的阶梯差别更平缓,能够减少剪切力对所述线路板本体的影响。

根据本实用新型的一些实施例,所述凹部内设置有柔性块,设置所述柔性块用于保护所述凹部内的所述焊盘。

根据本实用新型的一些实施例,所述柔性块是棉块、聚乙烯块和橡胶块中的一种,所述棉块、所述聚乙烯块和所述橡胶块成本低,容易获得。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1为本实用新型实施例的具有防护结构的线路板的结构示意图;

图2为图1示出的具有防护结构的线路板的侧视图。

线路板本体100、凹部110、防护层120、对位条130、焊盘113、斜面111、柔性块112。

具体实施方式

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