[实用新型]一种用于半导体生产线的压装设备

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体生产线的压装设备，包括用于支撑装置的支撑机构、盛放板、驱动机构，所述盛放板通过螺钉固定于所述支撑机构上，所述驱动机构设置于所述支撑机构的顶端，还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构、压实机构，所述固定机构设置于所述盛放板的上方，所述固定机构共设置有八组且每四组相向设置，所述压实机构通过螺钉固定于所述驱动机构的下方。本实用新型通过设置四组固定机构固定一个待压装的工件，防止压力过大导致材料发生滑动，从而影响压装效果，另设置四个楔形块对工件进行夹紧，使工件的固定及拆卸均十分简便，提高加工效率，通过设置弹簧配合楔形块对工件进行夹紧，可适用于不同尺寸大小的工件。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体地说是一种用于半导体生产线的压装设备。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体在生产时需要对其进行压装。现在的半导体生产线的压装设备结构简单，无法将工件压实稳固，常因压力过大导致工件滑动，从而影响压装效果，且在固定工件或是拆卸工件时，均需要操作固定机构控制其开合进而固定或拆下工件，较为浪费时间。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体生产线的压装设备，以解决上述背景中提出现在的半导体生产线的压装设备结构简单，无法将工件压实稳固，常因压力过大导致工件滑动，从而影响压装效果，且在固定工件或是拆卸工件时，均需要操作固定机构控制其开合进而固定或拆下工件，较为浪费时间的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体生产线的压装设备，包括用于支撑装置的支撑机构、盛放板、驱动机构，所述盛放板通过螺钉固定于所述支撑机构上，所述驱动机构设置于所述支撑机构的顶端，还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构、压实机构，所述固定机构设置于所述盛放板的上方，所述固定机构共设置有八组且每四组相向设置，所述压实机构通过螺钉固定于所述驱动机构的下方。

优选地，所述支撑机构包括工作台、储物柜、支脚、支撑梁，所述工作台内部开设有两个所述储物柜，所述工作台底部的四角通过螺钉固定有所述支脚，所述工作台上方通过螺钉固定有所述支撑梁。

优选地，所述固定机构包括限位板、弹簧、推动块、楔形块，所述楔形块滑动连接于所述盛放板上，每四个所述楔形块相对设置，每个所述楔形块的外侧均通过螺钉固定有所述推动块，每个所述推动块远离所述楔形块的一侧均设置有所述限位板，所述限位板与所述推动块之间通过螺钉固定有所述弹簧，所述限位板与所述盛放板通过螺钉固定连接，所述推动块与所述盛放板滑动连接。

优选地，所述压实机构包括压实头、固定筒、螺栓、螺纹孔、橡胶垫，所述固定筒通过螺钉固定于所述驱动机构的下端，所述固定筒的一侧开设有所述螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有所述螺栓，所述螺栓的端部通过螺钉固定有所述橡胶垫，所述固定筒内部设置有所述压实头。

优选地，所述驱动机构包括液压缸、限位杆、滑块、丝杠、第一电机，所述第一电机通过螺钉固定于所述支撑机构的一侧，所述第一电机的输出端通过联轴器连接有所述丝杠，所述丝杠上通过螺纹连接有所述滑块，所述滑块内部滑动连接有所述限位杆，所述限位杆与所述支撑机构通过螺钉固定连接，所述滑块下方通过螺钉固定有所述液压缸。

优选地，所述驱动机构包括液压缸、安装板、转轴、第二电机，所述第二电机通过螺钉固定于所述支撑机构的顶部，所述第二电机的输出端通过联轴器连接所述转轴，所述转轴的下端键连接有所述安装板，所述安装板的下方通过螺钉固定有所述液压缸。

本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：