[实用新型]一种非接触式近距离测温仪

权利要求书

1.一种非接触式近距离测温仪，其特征在于：包括MCU微处理模块、电源模块、测温模块、距离检测模块、显示模块、指示灯模块以及报警模块，电源模块、测温模块、距离检测模块、显示模块、指示灯模块以及报警模块均与MCU微处理模块电性连接；所述测温模块包括红外测温电路、环境测温电路和温度补偿电路，温度补偿电路用于根据环境测温电路的输出对红外测温电路测量的温度信息进行补偿；所述距离检测模块包括相互电性连接的超声波端口和激光测距单元，激光测距单元用于采集测温模块与待测人体的距离并将其发送至MCU微处理模块。

2.根据权利要求1所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述红外测温电路包括测温芯片、运算放大器、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18和电容C19，测温芯片的TP+引脚串接电阻R13后一路连接至运算放大器正输入端，另一路串联电容C15后连接测温芯片的TP-引脚；测温芯片的NTC+引脚连接电容C17的第一端和电阻R16的第一端，C17的第二端接地，电阻R16的第二端连接运算放大器的电源端以及电容C18的第一端，电容C18的第二端接地；测温芯片的GND引脚接地；测温芯片的TP-引脚串联电阻R14后连接电容C14的第一端、电阻R12的第一端以及运算放大器的负输入端，电容C14的第二端与电阻R12的第二端、运算放大器的输出端以及电阻R15的第一端连接，电阻R15的第二端一路连接至激光测距电路，另一路串联电容C16后接地；运算放大器的接地端接地，运算放大器的电源端串联电容C19后接地。

3.根据权利要求2所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述测温芯片采用型号为TP-S18-F55的测温芯片实现；运算放大器采用型号为RS8551运放芯片实现。

4.根据权利要求1所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述温度补偿电路包括可控稳压芯片、MOS管Q3、电阻R20、电阻R21、电阻R22以及电容C20，可控稳压芯片的REF引脚一路与其A引脚连接后接地，另一路串联电阻R22后连接电阻R21的第一端、可控稳压芯片的K引脚、电容C20的第一端以及测温芯片的TP-引脚，电容C20的第二端接地；电阻R21的第二端连接运算放大器的电源端以及MOS管Q3的漏极，MOS管Q3的栅极连接至MCU微处理模块，MOS管Q3的源极串联电阻R20后连接至MCU微处理模块的电源端口。

5.根据权利要求4所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述可控稳压芯片采用型号为TL432的芯片实现；MOS管Q3采用型号为SI2301CDS的场效应管实现。

6.根据权利要求1-5任一所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述环境测温电路包括型号为18B20的温度传感器以及电阻R18，温度传感器的第1引脚接地，第2引脚和第3引脚之间串联电阻R18，第2引脚连接至MCU微处理模块，第3引脚连接至MCU微处理模块的电源端口。

7.根据权利要求1-5任一所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述MCU微处理模块包括微控制器芯片以及与其电性连接的SWD仿真接口、起振电路、复位电路和滤波电路，所述微控制器芯片采用型号为STM32F103RC/LQFP64的芯片实现。

8.根据权利要求1-5任一所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述显示模块采用型号为HS310361K-24的数码管芯片实现。

9.根据权利要求1-5任一所述的非接触式近距离测温仪，其特征在于：所述电源模块采用型号为SOT23-5的电源芯片及其跟随电路实现。