[实用新型]一种5G射频传输线

说明书

本实用新型公开了一种5G射频传输线，包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与所述第二基材层之间设有传输线层，所述传输线层包括间隔设置的射频线、数字线及电源线，所述电源线的厚度为所述射频线厚度的1.5‑2.5倍，所述电源线的厚度为所述数字线厚度的1.5‑2.5倍。采用厚度更大的电源线，提高5G射频传输线可输送的最大电流的同时减少电源线的宽度，进而使5G射频传输线整体的宽度减少，而5G射频传输线的整体厚度不变，使5G射频传输线的整体尺寸更小，减少5G射频传输线在终端内占用的空间，使终端产品的内部结构设计更加灵活，适用于小型化、微型化的终端产品。

技术领域

本实用新型涉及传输线技术领域，尤其涉及一种5G射频传输线。

背景技术

随着5G技术的快速推广及应用，5G设备的射频前端模组向集成化及有源化的方向发展，因此对5G天线模组与收发器或基带之间的射频传输线提出了更高的要求。传统的射频传输线一般采用低损耗材料制成，内层线路采用带状线的形式且上下层用地平面提供保护和屏蔽，但是带状线路中的电源线因大电流的流通需求设计的很宽，导致射频传输线的整体宽度增加，影响终端设备内元器件的布局及组装，不利于终端设备的小型化、轻薄化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种小型化的5G射频传输线。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种5G射频传输线，包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与所述第二基材层之间设有传输线层，所述传输线层包括间隔设置的射频线、数字线及电源线，所述电源线的厚度为所述射频线厚度的1.5-2.5倍，所述电源线的厚度为所述数字线厚度的1.5-2.5倍。

进一步的，还包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层位于所述第一基材层远离所述传输线层的一面上，所述第二铜箔层位于所述第二基材层远离所述传输线层的一面上。

进一步的，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔贯穿所述第一基材层和所述第二基材层并导通所述第一铜箔层与所述第二铜箔层。

进一步的，多个所述屏蔽孔沿5G射频传输线长度方向排列成至少两排，至少有两排所述屏蔽孔分别靠近所述5G射频传输线的两侧设置。

进一步的，所述射频线与所述数字线之间设有所述屏蔽孔。

进一步的，所述射频线与所述电源线之间设有所述屏蔽孔。

进一步的，所述数字线与所述电源线之间设有所述屏蔽孔。

进一步的，所述射频线的数量为至少两条。

进一步的，所述电源线及所述数字线均位于两条所述射频线之间。

本实用新型的有益效果在于：采用厚度更大的电源线，电源线的厚度为射频线厚度和数字线厚度的1.5-2.5倍，提高5G射频传输线可输送的最大电流的同时减少电源线的宽度，进而使5G射频传输线整体的宽度减少，而5G射频传输线的整体厚度不变，使5G射频传输线的整体尺寸更小，减少5G射频传输线在终端内占用的空间，使终端产品的内部结构设计更加灵活，适用于小型化、微型化的终端产品。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的5G射频传输线的剖视图；

图2为本实用新型实施例二的5G射频传输线的剖视图。

标号说明：

1、第一基材层；2、第二基材层；3、传输线层；31、射频线；32、数字线；33、电源线；4、第一铜箔层；5、第二铜箔层；6、屏蔽孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。