[实用新型]一种拼接式IGBT基板有效
申请号: | 202021588558.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212570988U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请(专利权)人: | 苏州圭石科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/367;H01L29/739 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 igbt 基板 | ||
1.一种拼接式IGBT基板,包括基板(1)和IGBT基块(2),其特征在于:所述IGBT基块(2)等距离的设置在基板(1)的顶部,所述基板(1)的顶部等距离的设置有IGBT基块(2)。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式IGBT基板,其特征在于:所述基板(1)包括基板体(101)、安装孔(102)、散热口(103)和基块连接柱(104),所述基板体(101)是基板(1)的主体,所述安装孔(102)等距离的开设在基板体(101)正面靠近顶部的位置,所述基板体(101)正面靠近中心的位置等距离开设有散热口(103),所述基块连接柱(104)等距离的设置在基板体(101)正面的中部。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式IGBT基板,其特征在于:所述IGBT基块(2)包括IGBT基块体(201)和基块连接座(202),所述IGBT基块体(201)是IGBT基块的主体,所述基块连接座(202)等距离的设置在IGBT基块体(201)正面的外侧,所述IGBT基块体(201)是一种模块式的结构。
4.根据权利要求2所述的一种拼接式IGBT基板,其特征在于:所述基板体(101)与IGBT基块体(201)之间通过基块连接柱(104)电连接,且采用可拼接可拆卸的卡扣式结构,所述基板体(101)的正面等距离的开设有凹槽。
5.根据权利要求2所述的一种拼接式IGBT基板,其特征在于:所述安装孔(102)与螺钉匹配的通孔,安装螺钉,使基板(1)固定于散热器金属板上,所述基板体(101)上等距离的划分喷涂区域,且喷涂区域呈矩阵式结构布置,其中每个喷涂区域上依次设置有Al2O3-3%TiO2镀层和铜镀层。
6.根据权利要求4所述的一种拼接式IGBT基板,其特征在于:所述基板体(101)与凹槽为一体成型。
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