[实用新型]一种节能高亮双芯片LED灯

说明书

本实用新型涉及背光模组技术领域，公开了一种节能高亮双芯片LED灯，包括基板和出光面，基板上对称连接有LED芯片，LED芯片设置在出光面内，基板和出光面通过两个对称设置的装配机构相连接；装配机构包括基座和支撑块，基座固定连接在基板的上端边缘处，支撑块固定连接在出光面的下端边缘处，基座靠近出光面的一端开设有装配槽，装配槽的槽底固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定连接有剖面为直角梯形的装配块，装配块的斜面穿过装配槽的槽口并向上设置，支撑块设置在装配块的下端，且支撑块的下端设置在基板的上端，且支撑块通过定位件与基板相连接。本实用新型将基板和出光面便捷固定连接在一起，而且提高了基板和出光面维修时的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及背光模组技术领域，尤其涉及一种节能高亮双芯片LED灯。

背景技术

目前LED是一个支架仅对应一个芯片，因此在同等发光条件下，若要提高单颗LED的亮度，必需更换高效能芯片；而在背光模组需提高亮度下，需要更换高效能芯片LED或增加LED的颗数；这样造成的后果是：功耗高，提高亮度难，效果差，不利于高亮背光源的设计，其次占用背光结构空间大。

现有专利(公告)号CN207246807U公开一种节能高亮双芯片LED灯，在以前单芯片的基础上增加一个LED芯片，改变出光面所形成的腔体内反射膜结构，同时减小产品体积，提高了单个LED灯的亮度；该方案仍然存在以下技术缺陷：

该技术方案出光面经L型金属片焊接在基板，基板和出光面连接方式繁琐，而且经焊接后，当基板和出光面需要拆分开进行维修时也十分不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中出光面经L型金属片焊接在基板，基板和出光面连接方式繁琐，而且经焊接后，当基板和出光面需要拆分开进行维修时也十分不便的问题，而提出的一种节能高亮双芯片LED灯。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种节能高亮双芯片LED灯，包括基板和出光面，所述基板上对称连接有LED芯片，所述LED芯片设置在出光面内，所述基板和出光面通过两个对称设置的装配机构相连接；

所述装配机构包括基座和支撑块，所述基座固定连接在基板的上端边缘处，所述支撑块固定连接在出光面的下端边缘处，所述基座靠近出光面的一端开设有装配槽，所述装配槽的槽底固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有剖面为直角梯形的装配块，所述装配块的斜面穿过装配槽的槽口并向上设置，所述支撑块设置在装配块的下端，且支撑块的下端设置在基板的上端，且支撑块通过定位件与基板相连接。

优选的，所述定位件包括相互匹配的定位槽和定位块，所述定位块固定连接在基板的上端，所述定位槽对应定位块的位置开设在支撑块的下端，且定位块设置在定位槽中。

优选的，所述支撑块远离出光面一端的下端边缘处镶嵌有滚动的滚珠，所述滚珠滚动连接在基板上。

优选的，所述装配块靠近弹簧一端位置的侧壁上对称固定连接有滑块，所述装配槽的槽壁上对称开设有与滑块相匹配的滑槽，所述滑块滑动连接在对应的滑槽中。

优选的，所述出光面上连接有反光膜。

优选的，两块所述LED芯片的强度相同。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种节能高亮双芯片LED灯，具备以下有益效果：

该节能高亮双芯片LED灯，通过设置装配机构，需要将基板和出光面进行连接时，只需将支撑块对准装配块的斜面并施加向下的压力，即可将支撑块固定在装配块和基板之间，进而将基板和出光面便捷固定连接在一起；当需要将两者分开进行维修时，只需将装配块压入到装配槽中，即可将出光面从基板上拆卸下进行维护，提高了基板和出光面维修时的便捷性。