[实用新型]一种降低前馈降噪耳机风噪的结构有效
申请号: | 202021589774.X | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212544015U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 郭峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市昂思科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 前馈降噪 耳机 结构 | ||
1.一种降低前馈降噪耳机风噪的结构,包括下盖(1),其特征在于,所述下盖(1)的内腔固定安装有线路板(3),所述线路板(3)上设置有麦克风(2),所述下盖(1)的内腔设置有麦克风密封套(4),所述麦克风密封套(4)套设在麦克风(2)上方,所述下盖(1)的上方盖有上盖(7),所述上盖(7)的外壁开设有麦克风孔(6),所述麦克风孔(6)位于麦克风(2)的正上方,所述麦克风密封套(4)的顶部开设有通孔,所述麦克风密封套(4)的上端面粘接有麦克风防尘网(5),所述麦克风孔(6)的内腔设置有沿着麦克风孔(6)方向的扰流片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构,其特征在于,所述扰流片(8)的数量为一片,一片所述扰流片(8)与麦克风孔(6)一体成型,所述扰流片(8)为“S”型,所述扰流片(8)的端部延伸至麦克风孔(6)的中部,所述扰流片(8)的厚度为0.3-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种降低前馈降噪耳机风噪的结构,其特征在于,所述扰流片(8)的数量为两片,两片所述扰流片(8)均与麦克风孔(6)一体成型,所述扰流片(8)均为弧形,一对弧形扰流片(8)的端部延伸至麦克风孔(6)的中部并保持0.5mm间隙,所述扰流片(8)的厚度为0.3-0.5mm。
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