[实用新型]一种抗菌指纹模组有效

专利信息
申请号: 202021590255.5 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212990133U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 杨文涛;刘小桢;徐周 申请(专利权)人: 广东星星电子科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张德兴
地址: 523710 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 指纹 模组
【权利要求书】:

1.一种抗菌指纹模组,其特征在于,包括:

指纹芯片;

柔性电路FPC,设于所述指纹芯片的一侧,与所述指纹芯片之间电性连接;

保护层,设于所述指纹芯片上对应于用户的一侧面上;

抗菌层,设于所述保护层上并与所述指纹芯片呈相对设置。

2.如权利要求1所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述保护层与所述指纹芯片之间设有油墨层。

3.如权利要求1所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述柔性电路FPC上相对于所述指纹芯片的一侧面通过胶层连接有补强片。

4.如权利要求3所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述胶层为OCA胶或水胶。

5.如权利要求3所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述补强片为钢片。

6.如权利要求1-5任一项所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述抗菌层为纳米银涂层。

7.如权利要求1-5任一项所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述保护层为玻璃层或陶瓷层,所述保护层的硬度≥4H。

8.如权利要求1-5任一项所述的抗菌指纹模组,其特征在于:

所述柔性电路FPC与所述保护层之间通过SMT工艺电性连接。

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