[实用新型]一种半导体器件和电路板的组合结构

权利要求书

1.一种半导体器件和电路板的组合结构，包括安装有小功率半导体器件(14)的电路板(1)和用于安装大功率半导体器件(4)的散热器(2)，所述散热器(2)安装在电路板(1)上，电路板(1)上设有若干用于插接大功率半导体器件(4)的针脚(5)的通孔，电路板(1)和散热器(2)之间留有空隙，其特征在于，所述散热器(2)包括底板(21)、侧板(22)和散热机构，散热机构和侧板(22)之间留有间隔；所述大功率半导体器件(4)安装在散热机构和侧板(22)之间的底板(21)上，所述大功率半导体器件(4)的针脚(5)穿过底板(21)并穿过电路板(1)上的通孔，所述大功率半导体器件(4)的针脚(5)上套接有针脚插接件(6)，所述针脚插接件(6)包括一端封闭的中空管形结构的插接套(8)，插接套(8)不封闭的端部固定设有与插接套(8)同轴设置的焊接环(7)，焊接环(7)相对于插接套(8)外侧面向外延伸；所述插接套(8)内固定设有用于夹紧针脚(5)的夹持机构(9)，所述焊接环(7)焊接在电路板上(1)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述散热机构包括若干垂直于底板(21)的散热翅片(23)，所述散热翅片(23)的厚度由散热翅片(23)与底板(21)的连接端至另一端逐渐变薄。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述底板(21)上在所述散热机构和侧板(22)之间设有若干个供大功率半导体器件(4)的针脚(5)穿过的安装孔(24)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述夹持机构(9)包括圆环形结构的固定环(10)，固定环(10)朝向插接套(8)封闭端的一侧固定设有至少两片围绕固定环(10)中心线分布的承接片(12)，相邻承接片(12)之间留有间隔，承接片(12)由与固定环(10)连接的一端至另一端逐渐朝向固定环(10)的中心线倾斜设置，承接片(12)的内侧面为弧面形结构且所有承接片(12)围绕形成的区域为用于夹持半导体器件针脚(5)的承接腔(13)，且该承接腔(13)为圆台形结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述固定环(10)背对承接片(12)的端部设有至少两条与固定环(10)中心线平行的开槽(11)，开槽(11)贯穿固定环(10)的内外侧面，所述开槽(11)数量与承接片(12)之间的间隔数量相等，且开槽(11)与所述间隔依次交错分布。

6.根据权利要求4所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述插接套(8)内腔为圆柱形结构，所述固定环(10)套设在插接套(8)内且固定环(10)与插接套(8)之间过盈配合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件和电路板的组合结构，其特征在于，所述电路板(1)和散热器(2)之间通过压铆(3)组装固定。