[实用新型]一种晶圆片储运盒

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片储运盒，包括盒盖和盒体，所述盒盖的上方卡接有盒体，所述盒体的底部对称固定连接有安装板，两个所述安装板之间对称固定连接有连接板，所述盒体底部表面对称固定连接有凸起，两个所述凸起之间固定连接有弧形板，所述弧形板的表面对称固定连接有多个支撑块，两个所述安装板的表面均开设有多个限位槽，本实用新型通过将晶圆片放置在两个限位槽和两个卡槽之间，给予其限位，两个支撑点悬空，具有上下移动的韧性，进而防止晶圆片被压碎，结构简单，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及晶元的包装及运输技术领域，具体为一种晶圆片储运盒。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

现有的晶圆片的储运盒不能够很好的保证晶圆片在其中的稳定性，在运输过程中易被压碎，为此，我们提出一种晶圆片储运盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种保证运输稳定性的晶圆片储运盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆片储运盒，包括盒盖和盒体，所述盒盖的上方卡接有盒体，所述盒体的底部对称固定连接有安装板，两个所述安装板之间对称固定连接有连接板，所述盒体底部表面对称固定连接有凸起，两个所述凸起之间固定连接有弧形板，所述弧形板的表面对称固定连接有多个支撑块，两个所述安装板的表面均开设有多个限位槽。

优选的，多个所述支撑块的表面均开设有卡槽。

优选的，所述盒盖的表面对称固定连接有卡扣，所述盒体的表面对称固定连接有卡板，所述卡扣与卡板卡接。

优选的，所述盒盖的表面对称开设有凹槽，所述卡扣与凹槽表面固定连接。

优选的，所述盒体的底部下表面对称固定连接有垫板，且垫板有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型打开盒盖，将晶圆片放置在多个限位槽的表面，同时，晶圆片与卡槽接触，卡槽开设的位置与限位槽对应，即一片晶圆片会与两个限位槽和两个卡槽的表面接触，给予晶圆片限位，利用支撑块和凹槽作为两个支撑点，弧形板不与晶圆片接触，晶圆片下方悬空，进而使得在一定范围内两个支撑点有上下移动，有韧性，防止晶圆片被压碎，保证运输的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体剖面结构示意图；

图3为本实用新型盒体内部结构示意图。

图中：1、盒盖；2、盒体；3、安装板；4、连接板；5、凸起；6、弧形板；7、支撑块；8、限位槽；9、卡槽；10、卡扣；11、凹槽；12、垫板；13、卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种晶圆片储运盒，包括盒盖1和盒体2，所述盒盖1的上方卡接有盒体2，所述盒体2的底部对称固定连接有安装板3，两个所述安装板3之间对称固定连接有连接板4，所述盒体2底部表面对称固定连接有凸起5，两个所述凸起5之间固定连接有弧形板6，所述弧形板6的表面对称固定连接有多个支撑块7，两个所述安装板3的表面均开设有多个限位槽8。