[实用新型]UVC-LED倒装芯片

说明书

本申请公开了一种UVC‑LED倒装芯片，涉及半导体固体照明技术领域，包括衬底、半导体发光堆叠层和反射结构，半导体发光堆叠层设置在衬底的第一表面上；反射结构设置在半导体发光堆叠层的侧壁外围并延伸至衬底的侧壁外围，配置有可对由半导体发光堆叠层侧壁发出的光线进行反射的第一反射壁，以及对由衬底侧壁发出的光线进行反射的第二反射壁。本申请中的反射结构可将半导体发光堆叠层侧壁发出的光线及衬底侧壁发出的光线反射，减小半导体发光堆叠层侧壁及衬底侧壁出光，增强UVC‑LED倒装芯片的正向出光，缩小该UVC‑LED倒装芯片的出光角度，提高出光效率，进而改善UVC‑LED倒装芯片的杀菌效果。

技术领域

本申请涉及半导体固体照明相关技术领域，尤其涉及一种UVC-LED倒装芯片。

背景技术

UVC-LED芯片在杀菌领域具有广泛的应用，市面上较为常见的UVC-LED芯片均存在一个问题：出光角度较大、侧光较强、正向光较弱、出光效率较低。另外，由于外延层应力的原因，UVC-LED芯片均具有较厚的衬底，若衬底较薄，会降低UVC-LED芯片的制作良率。因此，较厚的衬底可以保证UVC-LED芯片的良率。

在对杀菌范围不敏感的场景，小的出光角度可以使得UVC-LED芯片的光线更加集中，UVC-LED芯片的杀菌时间较短。而较厚的衬底就相当于一个广角的透镜，进一步增强UVC-LED芯片的侧光，增加UVC-LED芯片的出光角度，进而影响UVC-LED芯片的杀菌效果。

实用新型内容

本申请提供了一种UVC-LED倒装芯片，其能够改善现有UVC-LED倒装芯片出光角度大、侧光强所导致的杀菌效果差的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种UVC-LED倒装芯片，包括：

衬底，包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧壁；

半导体发光堆叠层，设置在衬底的第一表面上；

反射结构，设置在半导体发光堆叠层的侧壁外围并延伸至衬底的侧壁外围；反射结构配置有可对由半导体发光堆叠层侧壁发出的光线进行反射的第一反射壁；以及对由衬底侧壁发出的光线进行反射的第二反射壁。

在一种可能的实施方案中，第一反射壁与第二反射壁一体设置。

在一种可能的实施方案中，第一反射壁与第二反射壁错位设置。

在一种可能的实施方案中，第二反射壁自衬底的第一表面延伸至衬底的侧壁，且第二反射壁在衬底厚度方向上覆盖住衬底侧壁的深度至少为衬底厚度的四分之三，并且小于衬底厚度。

在一种可能的实施方案中，衬底的侧壁设有具有台面的台阶结构；或者，衬底的侧壁设有倾斜区域。

在一种可能的实施方案中，第二反射壁自衬底的第一表面覆盖至衬底侧壁的台阶结构，或倾斜区域。

在一种可能的实施方案中，衬底的厚度至少为200μm。

在一种可能的实施方案中，反射结构为反射层，反射层为金属层。

在一种可能的实施方案中，反射层与半导体发光堆叠层之间设有绝缘层。

在一种可能的实施方案中，反射层与绝缘层之间设有粘附层。

在一种可能的实施方案中，反射结构为反射层，反射层为绝缘层。

在一种可能的实施方案中，绝缘层包括分布布拉格反射镜(DBR)。

在一种可能的实施方案中，上述UVC-LED倒装芯片还包括焊盘电极，焊盘电极延伸至半导体发光堆叠层的侧壁外围并延伸至衬底的侧壁外围形成反射结构。

与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：