[实用新型]一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳有效

专利信息
申请号: 202021600676.1 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN213586095U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 张国健;严江;周明甫;潘殿峰;袁海勇 申请(专利权)人: 吴江市展维电子有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 潘甦昊
地址: 215212 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带绝尘导风 罩壳 路由器 多层 外壳
【说明书】:

实用新型涉及一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其中路由器内壳为柱形的支撑壳体,连接底座为环形圈结构,在连接底座的环形圈中部设置有导流扇;在支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有支撑板;导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,导流外壳包括用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳的顶部内壁设置有定位环,支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B;在支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。

技术领域

本实用新型涉及一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,属于路由器散热机构领域。

背景技术

传统的路由器散热主要是通过在路由器外壳表面开孔,对于高热量路由器,则会在表面开槽,但此种结构很容易让灰尘随着气流的温差流动而堵塞开孔、或开槽,影响路由器的散热,甚至使得路由器内部电路沾染过多灰尘而影响正常工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术中路由器外壳散热结构容易进灰尘的技术问题,提供一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座;其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体,在支撑壳体内部设置有用于安装路由器PCB组件的容纳腔A,连接底座为环形圈结构,在连接底座的环形圈中部设置有导流扇,导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部;在所述支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板,支撑壳体两端开口;所述导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,所述导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳底部开口,导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环,所述支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,通过连接柱,使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B;在所述支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。

作为本实用新型的进一步改进,所述扰流凸起A包括若干截面呈梯形的凸起片,凸起片呈若干环形阵列布置;泄压孔位于凸起片的环形阵列之间。

作为本实用新型的进一步改进,所述扰流凸起B包括若干截面呈直角梯形的环形凸起,环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁;直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部。

作为本实用新型的进一步改进,所述连接底座包括一个环形的支撑圈,在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈,连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部,转接圈与支撑壳体的端部接触,所述导流扇位于连接圈内;在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙B连通的导流间隙C。

作为本实用新型的进一步改进,在所述支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套,连接套的端部贯穿导流外壳,连接套中部设置有过线孔。

本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过双层结构路由器外壳,利用之间的导流间隙以及设置的扰流凸起,在冷却气流流动的同时,利用路由器塑料外壳的静电以及扰流,实现对冷却气流中灰尘的捕获和吸附,降低路由器内部进灰的可能性,同时相比于开孔、开槽,本结构冷却气流的流动间隙更大,具有更大的容灰空间,及时灰尘堆积也可以保证一定的散热效果,泄压孔可以局部降低导流间隙A中由风扇带来的压差,降低支撑壳体壁面处的局部流速和压力,保证灰尘的附着,同时较低的流速可以保证主流散热空气受到相对较低的流动阻力。

2、等腰梯形的翅片在保证相对较低的流阻的前提下,可以保证对灰尘良好的附着率。

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