[实用新型]一种带隔湿结构的电子设备外壳

权利要求书

1.一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：包括外壳本体，在所述外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，所述加热组件安装于进气腔内，所述加热组件包括一个导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的边缘与进气腔的侧壁密封接触，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，前端进气腔和后端冷却腔之间通过导流间隙连通，所述导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有一个导热金属材料的支撑块，在所述支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在所述前端进气腔的底部设置有一个进气口，在进气口上设置有一个进气风扇，进气风扇的进气轴线与导热隔板之间呈锐角夹角布置；在所述导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有一个连接板，通过连接板与路由器的PCB板导热接触；所述排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有一个排气槽口，排气腔包括一个相对地面竖直的排气孔，排气孔顶部开口，底部封闭，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通。

2.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述导热网块采用金属烧结网材料制成。

3.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述支撑块上阵列设置有若干支撑槽，所述导热网块镶嵌于支撑槽内。

4.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述进气腔的顶部壁面设置有采用保温泡棉制成的保温层。

5.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述排气孔的底部设置有一个吸水块，吸水块采用海绵制成，吸水块一端穿过排气孔壁面与外部环境接触，另一端上设置有一个弧形的导流面。