[实用新型]一种贴片式电子元器件

说明书

本实用新型公开了一种贴片式电子元器件，包括基板、齿扣、防护层、芯片、导热片、防护盖和吸附贴片，所述齿扣位于所述基板的两侧，所述防护层位于所述基板的顶端，所述芯片位于所述基板的内部，所述导热片位于所述基板的底端，所述防护盖位于所述基板的顶端，所述吸附贴片位于所述基板的底端，所述基板包括散热槽，所述散热槽位于所述基板的一侧，所述防护盖包括防护槽，所述防护槽位于所述防护盖的底部，所述防护盖与所述基板铰链固定连接，所述防护层与所述基板螺栓固定连接。本实用新型不仅具有便于防护和散热的效果，而且还具有便于吸附固定和信号指示的效果，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种贴片式电子元器件。

背景技术

现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片TVS管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺。

但是，传统的贴片式电子元器件长时间工作会产生大量高温，难以散热，而且防护效果较差，无法与电路板吸附固定，已渐渐无法满足人们的需求。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片式电子元器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括基板、齿扣、防护层、芯片、导热片、防护盖和吸附贴片，所述齿扣位于所述基板的两侧，所述防护层位于所述基板的顶端，所述芯片位于所述基板的内部，所述导热片位于所述基板的底端，所述防护盖位于所述基板的顶端，所述吸附贴片位于所述基板的底端，所述基板包括散热槽，所述散热槽位于所述基板的一侧，所述防护盖包括防护槽，所述防护槽位于所述防护盖的底部，所述防护盖与所述基板铰链固定连接，所述防护层与所述基板螺栓固定连接。

进一步的，所述散热槽为若干个，所述导热片与所述基板固定连接。

进一步的，所述齿扣为若干个，所述齿扣与所述基板螺栓固定连接。

进一步的，所述芯片与所述基板螺栓固定连接，所述防护层与所述芯片套接。

进一步的，所述防护盖采用透明玻璃材质构成。

进一步的，所述吸附贴片为若干个，所述吸附贴片与所述基板吸附固定连接。

进一步的，基板的顶端还设有信号灯，所述信号灯与所述基板螺栓固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型一种贴片式电子元器件中，设置了防护层、防护盖和防护槽，能够起到便于防护的效果。

(2)本实用新型一种贴片式电子元器件中，设置了散热槽和导热片，起到便于散热的效果。

(3)本实用新型一种贴片式电子元器件中，设置了信号灯和吸附贴片，起到便于信号显示和吸附固定的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型一种贴片式电子元器件实施例的结构示意图；