[实用新型]软板在PCB板背面焊接一体工装装置

权利要求书

1.一种软板在PCB板背面焊接一体工装装置，包括测试托盘，其特征在于，所述测试托盘的两侧部分别设置有用于安装FPC软板及硬板，并使FPC软板的一端与测试托盘上的测试转接板相接触的限位槽；位于测试转接板的内侧设置有用于支撑FPC软板另一端的压软板钢片；所述压软板钢片和测试托盘上对应设置有用于使FPC软板上的焊盘露出的第一通孔；位于第一通孔内侧设置有用于使硬板的二维码露出的第二通孔；所述测试托盘的两侧分别设置有用于压住FPC软板一端实现硬板限位的挡板，测试托盘的上侧还设置有用于压在硬板上侧的测试工装盖板。

2.根据权利要求1所述的软板在PCB板背面焊接一体工装装置，其特征在于，所述测试托盘包括测试底座，所述测试底座的两侧部沿纵向间隔安装有测试转接板，位于测试底座两侧的测试转接板错位设置，测试底座的两侧分别设置有用于测试转接板锁定的取板钢板。

3.根据权利要求1或2所述的软板在PCB板背面焊接一体工装装置，其特征在于，所述压软板钢片呈U型且两侧板上沿其长度方向间隔设置有使FPC软板上的焊盘露出的第一通孔。

4.根据权利要求3所述的软板在PCB板背面焊接一体工装装置，其特征在于，所述测试托盘上间隔设置有用于吸附压软板钢片的第一磁铁，并设置有软板钢片定位销。

5.根据权利要求1所述的软板在PCB板背面焊接一体工装装置，其特征在于，所述测试托盘上设置有用于吸附挡板的第二磁铁，且测试托盘上设置有的挡板定位销。

6.根据权利要求1、2、4或5所述的软板在PCB板背面焊接一体工装装置，其特征在于，所述测试工装盖板的两侧设置有避让挡板的避让缺口，测试工装盖板的一端设置有一对定位槽，所述测试托盘上设置有一对与定位槽相配合的盖板定位销，所述测试托盘的两端分别设置有一对用于吸附测试工装盖板的第三磁铁。