[实用新型]一种多轨道晶片输送装置

权利要求书

1.一种多轨道晶片输送装置，包括底座（1），所述底座（1）上设置有振盘输送装置（2），所述振盘输送装置（2）包括圆振本体（3）和位于圆振本体（3）上方的振动盘（4），其特征在于：所述振盘输送装置（2）的一端设置有轨道输送装置（5），所述轨道输送装置（5）包括底板（6），所述底板（6）上设置有多条晶片输送轨道（7），所述晶片输送轨道（7）的宽度大于晶片的宽度，所述振动盘（4）的出料口和底板（6）通过晶片传输板（8）相连通，所述底板（6）上设置有贯穿孔（9），所述晶片输送轨道（7）跨过贯穿孔（9）两端，所述贯穿孔（9）的下方设置有晶片回收腔（10），所述轨道输送装置（5）的一侧设置有晶片回收轨道（11），所述晶片回收轨道（11）的一端与晶片回收腔（10）相连通，晶片回收轨道（11）的另一端与振动盘（4）底部相连通。

2.根据权利要求1所述的一种多轨道晶片输送装置，其特征在于：所述晶片传输板（8）的两侧设置有挡板，所述底板（6）的上方设置有盖板。

3.根据权利要求1所述的一种多轨道晶片输送装置，其特征在于：所述晶片输送轨道（7）的两侧设置有晶片限位导向装置（12），所述晶片限位导向装置（12）和振盘输送装置（2）分别位于贯穿孔（9）的两端。