[实用新型]一种电子陶瓷热压铸模具控温装置

权利要求书

1.一种电子陶瓷热压铸模具控温装置，包括第一模板(1)和第二模板(2)，其特征在于：所述第一模板(1)的一面与第二模板(2)的一面活动贴合，所述第一模板(1)的另一面固定贴合有冷却板块(3)；

所述第一模板(1)的内部开设有第一模具槽(11)和感温槽(14)，所述第一模具槽(11)的顶端固定连接有第一内接件(12)，所述第一模具槽(11)的槽底开设有与之相互连通的注塑孔(13)，所述第二模板(2)的内部开设有第二模具槽(21)，所述第二模具槽(21)的顶端固定设有第二内接件(22)，所述感温槽(14)的侧壁固定贴合有热敏电阻(141)，所述热敏电阻(141)远离感温槽(14)侧壁的一侧固定连接有第一线路保护管(1411)和第二线路保护管(1412)，所述第一线路保护管(1411)和第二线路保护管(1412)远离热敏电阻(141)的一端贯穿感温槽(14)的侧壁均固定连接有连接线(4)，所述第一线路保护管(1411)通过连接线(4)固定连接有增压泵(5)，所述第二线路保护管(1412)通过连接线(4)固定连接有电源(6)，所述增压泵(5)和电源(6)之间设有连接线(4)；

所述冷却板块(3)的内部开设有冷却槽(31)，所述冷却板块(3)的顶端嵌入有进液管道(311)和出液管道(312)，所述冷却槽(31)的两端分别与嵌入冷却板块(3)顶端的进液管道(311)和出液管道(312)相互连通，所述增压泵(5)位于进液管道(311)的中部。

2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷热压铸模具控温装置，其特征在于：所述第一模板(1)中第一模具槽(11)所在平面的四角处开设有插孔(15)，所述第二模板(2)中第二模具槽(21)所在平面的四角处固定设有与插孔(15)相适配的插杆(23)。

3.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷热压铸模具控温装置，其特征在于：所述热敏电阻(141)的材质负温度系数电阻材质，具体为半导体材质。

4.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷热压铸模具控温装置，其特征在于：所述连接线(4)通过贯穿第一线路保护管(1411)和第二线路保护管(1412)分别固定连接在热敏电阻(141)远离第一模具槽(11)一侧的顶端和底端。