[实用新型]一种石墨材料散热片

说明书

本实用新型公开了一种石墨材料散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括有保护膜层，所述保护膜层的底端连接有耐高温层，所述耐高温层的底端连接有石墨基层，所述石墨基层的底端连接有防静电层，所述防静电层的底端连接有金属层，所述石墨基层包括有第一石墨片，所述第一石墨片的底端连接有第二石墨片，所述第二石墨片的底端连接有第三石墨片。本实用新型通过由PET绝缘材料制成的保护膜层、由聚酰亚胺材料制成的耐高温层、由防静电PVC材料制成的防静电层和由导热铜片制成的金属层，提高了散热片本体的绝缘、耐高温、防静电和导热散热性能，通过第一石墨片、第二石墨片和第三石墨片组成的石墨基层，提高了散热片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，具体涉及一种石墨材料散热片。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。

目前在实际使用时，目前市场部分产品通过在散热膜内加入金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，而石墨散热材料，因特有的低密度和高散热系数及低热阻，成为现代电子类产品解决散热技术的首选材料。

因此，发明一种石墨材料散热片来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种石墨材料散热片，旨在解决现有技术中存在的散热片的散热效果较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种石墨材料散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括有保护膜层，所述保护膜层的底端连接有耐高温层，所述耐高温层的底端连接有石墨基层，所述石墨基层的底端连接有防静电层，所述防静电层的底端连接有金属层，所述石墨基层包括有第一石墨片，所述第一石墨片的顶端与耐高温层的底端相连接，所述第一石墨片的底端连接有第二石墨片，所述第二石墨片的底端连接有第三石墨片，所述第三石墨片的底端与防静电层的顶端相连接。

优选的，所述保护膜层由PET绝缘材料制成，且所述耐高温层由聚酰亚胺材料制成。

优选的，所述防静电层由防静电PVC材料制成，且所述金属层由导热铜片制成。

优选的，所述散热片本体的上下两端分别等间距开设有多个第一散热槽和第二散热槽，多个所述第一散热槽和第二散热槽呈交错设置，且每个所述第一散热槽的底端均延伸至耐高温层内，每个所述第二散热槽的顶端均延伸至防静电层内。

优选的，所述第二石墨片内开设有凹槽，所述凹槽的上下两端分别延伸至第一石墨片和第三石墨片内，所述凹槽的内顶端等间距连接有多个第一缓冲垫，每个所述第一缓冲垫的底端均连接有第一支撑架，每个所述第一支撑架均呈X型结构设置，每个所述第一支撑架的底端均连接有第二缓冲垫。

优选的，每个所述第二缓冲垫的底端均连接有第一弧形架，每个所述第一弧形架的底端均连接有第二弧形架，每个所述第二弧形架的底端均连接有第三缓冲垫，每个所述第三缓冲垫的底端均与凹槽的内底板相连接，每相邻两个第一弧形架和第二弧形架的两端之间均连接有第一支撑杆，每个所述第一弧形架和第二弧形架与对应第二缓冲垫和第三缓冲垫之间均连接有第二支撑杆。

优选的，所述凹槽的两侧均设有第二支撑架，每个所述第二支撑架均设为C型结构。