[实用新型]一种多孔砖挤压成型装置有效
申请号: | 202021609627.4 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN213617489U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 钱金其;王勤勇 | 申请(专利权)人: | 德清县龙溪建材有限公司 |
主分类号: | B28C5/14 | 分类号: | B28C5/14;B28C5/08;B28B3/24 |
代理公司: | 北京金蓄专利代理有限公司 11544 | 代理人: | 许秀惠 |
地址: | 313220 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 挤压 成型 装置 | ||
本实用新型公开了一种多孔砖挤压成型装置,具体涉及多孔砖加工领域,包括挤压箱,所述挤压箱的内部开设有挤压腔和搅拌腔,所述搅拌腔位于挤压腔的上方,且搅拌腔与挤压腔之间设置有活动隔板。本实用新型通过设置有挤压机构,将掉落至平压腔部内的泥料向斜压腔部的方向进行挤压,由于成型腔部的横截面积较小,所以随着第一挤压板的推动,泥料的出量较小,这样泥料遭受到的挤压力便会越强,以此达到泥料在成型时被挤压的更加彻底的目的,且当泥料全部进入成型腔部时,第二挤压板进行工作,将成型腔部内的泥料继续向前挤压,这样便完成了整个挤压作业,如此可以增加砖坯的粘结力,降低砖坯的不良率。
技术领域
本实用新型涉及多孔砖加工领域,具体涉及一种多孔砖挤压成型装置。
背景技术
我国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定,第一类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖;多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%,铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材;而烧结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率≥15%,孔的尺寸小而数量多,孔洞分布面大且均匀,主要适用于承重墙体材料;多孔砖的生产过程中需要用到多孔砖模具,多孔砖模具能够对多孔砖进行塑型。
现有技术存在以下不足:目前泥料在成型时普遍存在着成型压力不够,从而导致砖坯粘结力下降,强度不够,砖坯干燥时容易发生变形等缺陷,不利于实际使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多孔砖挤压成型装置,该具备挤压力强,搅拌效果好等优点,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多孔砖挤压成型装置,包括挤压箱,所述挤压箱的内部开设有挤压腔和搅拌腔,所述搅拌腔位于挤压腔的上方,且搅拌腔与挤压腔之间设置有活动隔板,所述搅拌腔的内部设置有搅拌机构,所述挤压腔的内部装设有挤压机构。
优选的,所述挤压机构包括有第一挤压板和第二挤压板,所述第一挤压板为箭头状结构,所述第二挤压板为方形结构,且第二挤压板位于第一挤压板的竖直向轴截面中心位置处,所述挤压腔从左到右划分为成型腔部、斜压腔部和平压腔部,所述成型腔部与第二挤压板处于同一水平面,且斜压腔部的竖直向轴截面最低位置处和最高位置处均设置有导料机构,所述第一挤压板的内部设置有第一液压杆,所述第一液压杆的活塞处与第二挤压板的右侧固定连接,所述第一挤压板的右侧固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端与第一挤压板的侧面固定连接。
优选的,所述平压腔部的宽度和高度分别等于第一挤压板的宽度和高度,所述斜压腔部的斜面倾斜度与第一挤压板的斜面倾斜度相等,所述平压腔部的宽度和高度等于第二挤压板的宽度和高度。
优选的,所述导料机构包括导料块,所述挤压腔的内壁、对应导料块的位置处均开设有导料槽,所述导料块位于导料槽的内部,且导料块的底面与挤压腔的内壁处于同一水平面,所述导料块的顶部装设有第二液压杆,所述第二液压杆的活塞处与导料块固定连接。
优选的,所述挤压箱的一侧固定安装有传送带,所述传送带位于成型腔部出口的正下方。
优选的,所述成型腔部为方形孔状结构,且成型腔部的四个棱角处均设置有润滑层,所述润滑层的润滑面的形状为L形设置。
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