[实用新型]用于数据接口的电路板结构有效

专利信息
申请号: 202021609772.2 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN212727549U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 黄尚户 申请(专利权)人: 深圳市瑞利嘉电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 郭清秀
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 数据 接口 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种用于数据接口的电路板结构,所述电路板包括焊脚以及焊点,所述焊脚用于与所述数据接口端子连接,所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接,其特征在于,所述电路板还包括接地焊盘,所述焊点包括至少两个第一类焊点和至少一个第二类焊点,所述第一类焊点用于与同轴线的线芯焊接,所述接地焊盘用于与所述同轴线的屏蔽层焊接,所述第二类焊点用于与线缆的线芯焊接,所述第一类焊点靠近所述电路板的侧边,所述第二类焊点位于所述第一类焊点之间。

2.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述电路板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述第一面以及所述第二面均具有所述焊点以及所述接地焊盘,所述第一面上的所述第二类焊点位于所述第一面上的所述第一类焊点之间,所述第二面上的所述第二类焊点位于所述第二面上的所述第一类焊点之间。

3.根据权利要求2所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述第一面上的所述第一类焊点与第二面上的所述第一类焊点位置正对,所述第一面上的所述第二类焊点与第二面上的所述第二类焊点位置正对。

4.根据权利要求2所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述第一面上的所述接地焊盘与所述第二面上的所述接地焊盘通过所述电路板的侧面接地焊盘导通。

5.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述第二类焊点平均分布在所述第一类焊点的两侧。

6.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述电路板的端部于所述第二类焊点的对应位置处设有缺口,所述缺口用于在焊接所述线缆时容纳线夹。

7.根据权利要求6所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述电路板于所述缺口两侧形成凸缘,所述接地焊盘位于所述凸缘上。

8.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述第二类焊点包括负极焊点,所述负极焊点与所述接地焊盘短路,所述电路板上设有卡勾接地焊盘,所述卡勾接地焊盘与所述接地焊盘短路,所述卡勾接地焊盘用于与所述数据接口的金属外壳的卡勾脚焊接。

9.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述第一类焊点包括高速数据传输焊点,所述第二类焊点包括普通数据传输焊点和/或信号传输焊点和/或电源焊点和/或音频传输焊点。

10.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构,其特征在于,所述电路板设有贴电子元器件的引脚。

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