[实用新型]智能灯有效
| 申请号： | 202021610301.3 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212960971U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林先武;林友钦;邹仁华;赵方雷;吴致贤 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21V33/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/71;H01Q1/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 | ||
【权利要求书】：
1.智能灯，其特征在于，包括：
外壳，所述外壳一侧连接有灯壳，另一侧连接有灯头；所述外壳内安装有散热件；
基板，连接在所述散热件上，且接地设置；所述基板上靠近所述灯壳的一侧设置的多个发光件；所述基板上设有用于与多个所述发光件以及所述灯头电连接的控制板；
微带天线，设于所述基板上，所述微带天线的接地面与所述基板电连接。
2.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述散热件为沿所述外壳轴向设置的导热套。
3.如权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述基板卡接于所述导热套的上端。
4.如权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述导热套与所述外壳贴合。
5.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述散热件与所述基板电连接。
6.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述微带天线的上表面不高于多个所述发光件的上表面。
7.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述微带天线的辐射面朝向所述灯壳设置。
8.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述微带天线上设有与所述基板电连接的PIN针或者馈电线。
9.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述微带天线粘接在所述基板上。
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