[实用新型]一种加工设备

说明书

本实用新型公开了一种加工设备，包括供料装置、含浸装置、封装装置和机架，供料装置用于逐一输出符合含浸处理条件的素子。含浸装置用于对供料装置输出的素子进行含浸处理。封装装置用于将含浸装置输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品，供料装置、含浸装置和封装装置均设置于机架上。通过供料装置、含浸装置、封装装置和机架的相互配合，从而将多个加工工艺进行连线，素子经过供料装置、含浸装置和封装装置都是通过机器在运作，无需经过人工操作，从而避免因人工操作造成对产品的碰撞损伤，提高产品的品质，且减少人工生产成本。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，特别涉及一种加工设备。

背景技术

目前制作高品质的电解电容器需要经过含浸、组立和封装等加工工艺。在现有技术中，还没有一种合适的电解电容器的加工设备能同时完成多个加工工艺。分体的设备并没有在生产电解电容器时进行连线，目前是从一台设备进出，通过人工操作到另一个设备上。这样会导致生产过程中物料因人工操作造成对产品的碰撞损伤，降低产品的品质，且增加人工生产成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种加工设备，解决现有技术中因不能对多个加工工艺进行同时连线而对产品碰撞损伤，降低产品的品质，增加人工生产成本的技术问题。

一种加工设备，包括：

供料装置，用于逐一输出符合含浸处理条件的素子；

含浸装置，用于对供料装置输出的素子进行含浸处理；

封装装置，用于将含浸装置输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品；以及

机架，所述供料装置、所述含浸装置和所述封装装置均设置于所述机架上。

进一步地，所述供料装置包括第一调节机构和供料机构，所述第一调节机构用于对素子进行物理处理，以使素子符合含浸处理的条件，所述供料机构用于逐一输出所述第一调节机构输出的符合含浸处理条件的素子。

进一步地，所述第一调节机构包括第一温度调节器和第一湿度调节器，所述第一温度调节器用于调节所述素子的放置空间环境温度，以将所述素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，所述第一湿度调节器用于调节所述素子的放置空间环境湿度，以将所述素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，进而以使所述素子符合含浸处理的条件。

进一步地，所述供料机构包括支撑架和第一机械手，所述支撑架用于放置多个符合含浸处理条件的所述素子，所述第一机械手用于将符合含浸处理条件的所述素子从所述支撑架逐一移出并转移至所述含浸装置。

进一步地，所述含浸装置包括第二调节机构和含浸机构，所述第二调节机构用于对所述供料装置输出的素子进行物理处理，以使所述供料装置输出的素子维持符合含浸处理的条件，所述含浸机构用于对所述第二调节机构输出的符合含浸处理条件的所述素子进行含浸处理。

进一步地，所述含浸机构具有反应室，所述反应室用于供收容的符合含浸处理条件的所述素子和电解液在负压条件下进行化学反应，以实现所述素子的含浸处理。

进一步地，所述含浸装置包括固定治具和旋转盘，所述旋转盘的外周上间隔设置有至少三个工位，所述固定治具、所述第二调节机构及所述含浸机构分别布设在所述旋转盘的对应的一个所述工位所在处，且所述固定治具与所述旋转盘连接，所述第二调节机构及所述含浸机构位于所述旋转盘的外侧或上方，所述固定治具用于固定所述素子，所述旋转盘能够绕自身的旋转中心线旋转，以带动所述固定治具在各个所述工位之间进行切换，进而以使所述固定治具靠近或远离所述第二调节机构和所述含浸机构。

进一步地，所述封装装置包括壳体、第一操作组件和第二操作组件，所述壳体内开设有容腔，所述壳体具有第一开口端和与第一开口端相对的第二开口端；