[实用新型]承载模组及承载设备有效

专利信息
申请号: 202021616720.8 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN212675572U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 熊玉彬;覃达亮;马炳乾 申请(专利权)人: 欧菲微电子技术有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 陈实顺
地址: 330096 江西省南昌市南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 承载 模组 设备
【权利要求书】:

1.一种承载模组,其特征在于,包括:

承载基板,用于承载具有相连接的第一部和第二部的工件,所述承载基板具有相邻设置的贴合区和非贴合区,所述工件的第一部在所述承载基板的投影位于所述贴合区,所述工件的第二部在所述承载基板的投影的至少部分位于所述非贴合区;

所述贴合区设有粘合层,所述粘合层相背于所述承载基板的一侧用于粘合所述工件的第一部。

2.如权利要求1所述的承载模组,其特征在于,所述贴合区和所述非贴合区具有高度差。

3.如权利要求2所述的承载模组,其特征在于,所述承载基板包括至少两个所述非贴合区,所述贴合区位于两个相邻的所述非贴合区之间;

每个所述非贴合区设有依次层叠的非粘合层和第一过渡层,所述第一过渡层和所述非粘合层覆盖所述非粘合区以使所述非贴合区的高度大于所述贴合区的高度。

4.如权利要求3所述的承载模组,其特征在于,所述第一过渡层与所述非粘合层一体设置。

5.如权利要求3所述的承载模组,其特征在于,所述第一部与所述第二部具有和所述非贴合区与所述贴合区两者相适配的高度差,所述工件的第二部搭设于所述非贴合区两个相邻的第一过渡层。

6.如权利要求2所述的承载模组,其特征在于,所述贴合区设有一第二过渡层,所述第二过渡层设于所述粘合层远离所述承载基板的一侧,以使所述贴合区的高度大于所述非贴合区的高度。

7.如权利要求6所述的承载模组,其特征在于,所述第二过渡层包括依次层叠设于所述粘合层的隔离层和贴合层,所述贴合层的一表面与所述隔离层相贴合而另一表面用于与所述第一部相贴合。

8.如权利要求7所述的承载模组,其特征在于,所述贴合层为一双面胶。

9.如权利要求8所述的承载模组,其特征在于,所述第一部与所述第二部具有高度差,所述第二部与所述非贴合区之间存在间隙。

10.一种承载设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至9任意一项所述的承载模组。

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