[实用新型]一种电路板水刀和电路板加工设备

说明书

本实用新型公开了一种电路板水刀和电路板加工设备，提高了电路板的生产质量。电路板水刀包括水刀本体；所述水刀本体开设有入水口和出水口；所述水刀本体在所述入水口和所述出水口之间依次开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体连通所述入水口与第二腔体，所述第二腔体连通所述第一腔体与出水口；所述第一腔体的流道截面积大于所述第二腔体的流道截面积。在对电路板喷涂液体时，液体通过入水口进入第一腔体，再流入第二腔体，最终再从出水口喷出，其中第一腔体的流道截面积大于第二腔体的流道截面积，令液体在第一腔体中缓冲再均匀地流入第二腔体，使得液体能在二级水腔中得到缓冲后形成均匀饱压，保证液体喷射均匀，提高电路板的生产质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，尤其涉及一种电路板水刀和电路板加工设备。

背景技术

电路板主要包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)和FPC (FlexiblePrinted Circuit board，柔性电路板)两种。

在电路板的制备过程中，通常包括如下工艺：黑孔、黑影、电镀等，其中黑影指的是利用石墨作为黑影剂对电路板进行金属化；其中，黑影剂中的石墨分子结构中有大量游离电子，导电性好，成分还含有独特的添加剂及导电胶状物质，能使电路板的孔壁上形成导电层。

现有技术中，利用水刀将黑影剂喷涂于电路板中，但现有的水刀仅是利用液压将黑影剂喷射，由于液态流动的不稳定性，经常出现喷射不均匀的情况，降低了电路板的生产质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板水刀和电路板加工设备，来解决目前水刀喷射黑影剂时喷射不均匀的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板黑影水刀，包括水刀本体；所述水刀本体开设有入水口和出水口；

所述水刀本体在所述入水口和所述出水口之间沿流体运动方向依次开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体连通所述入水口与第二腔体，所述第二腔体连通所述第一腔体与出水口；

所述第一腔体的流道截面积大于所述第二腔体的流道截面积。

可选地，所述水刀本体包括第一水刀件，所述入水口开设于所述第一水刀件的底部并连接有进水口接头，所述第一腔体开设于所述第一水刀件内；

所述第一水刀件可拆卸地连接有第二水刀件，所述出水口开设于所述第二水刀件的顶部，所述第二腔体开设于所述第二水刀件内。

可选地，所述第二水刀件与第一水刀件之间连接有第二水刀安装件；

所述第二水刀安装件与所述第一水刀件固定连接且靠近所述第二水刀的一侧开设有安装槽；所述第二水刀件对应所述安装槽的位置凸设有与所述安装槽滑动连接的滑块。

可选地，所述第二水刀安装件与所述第一水刀件之间连接有第一水刀加强板，所述第一水刀加强板的一端与所述第二水刀安装件抵接，另一端与所述第一水刀件抵接。

可选地，所述第一水刀件开设有若干个内螺纹孔，所述第一水刀加强板及所述第二水刀安装件对应所述内螺纹孔的位置开设有通孔；所述内螺纹孔螺纹连接有螺栓，所述螺栓穿设于所述通孔内且所述螺栓的头部压紧固定所述第二水刀安装件。

可选地，所述第一水刀加强板开设有若干个连通所述第一腔体与所述第二腔体的连通槽，所述连通槽等距间隔设置。

可选地，所述入水口的截面积大于所述出水口的截面积。

可选地，所述出水口包括若干个倾斜设置的出水槽，所述出水槽等距设置。

一种电路板加工设备，包括如上所述的电路板黑影水刀，所述电路板黑影水刀的入水口连通有介质输入装置。