[实用新型]一种电子元器件封装机

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件封装机，其结构包括：接地座、机箱主体、防护门、控制箱、启动按钮、显示屏、指示灯、侧门、装载板，接地座焊接固定于机箱主体下方，防护门活动配合于机箱主体，控制箱嵌固连接于装载板，启动按钮卡扣固定于控制箱上方，显示屏嵌固连接于装载板上端，其准确位置位于控制箱上方，本实用新型通过在电子元器件封装机内部封装结构的调整，通过改变装夹电子元气件的方式，使得电子元器件封装机在针对尺寸偏差不大的电子元器件时，也能进行封装，使得电子元器件封装机在封装方面的适用性得到一定程度的提升，避免在针对尺寸偏差不大的电子元器件进行封装时，需要更换封装模具或使用不同的机器，降低了电子元器件的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品及元器件领域，具体的是一种电子元器件封装机。

背景技术

在现有的电子元器件封装工艺中，因电子元器件包含种类过多，而导致针对不同的电子元器件封装需要用到不同的封装机器，在尺寸略有偏差的不同电子元器件中，因尺寸不同就无法在同一台机器上进行封装，这导致的现有电子元器件的生产成本高昂，而电子元器件更新的速度极快，在无法更换封装模具或无法进行尺寸调整的封装机就无法进行对新型的电子元器件的封装。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种电子元器件封装机。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件封装机，其结构包括：接地座、机箱主体、防护门、控制箱、启动按钮、显示屏、指示灯、侧门、装载板，所述接地座焊接固定于机箱主体下方，所述防护门活动配合于机箱主体，所述控制箱嵌固连接于装载板，所述启动按钮卡扣固定于控制箱上方，所述显示屏嵌固连接于装载板上端，其准确位置位于控制箱上方，所述指示灯卡扣固定于机箱主体上方，所述侧门活页连接于机箱主体右侧，所述装载板活动配合于机箱主体前端，所述防护门内设有封装机构，所述封装机构由底座、封装台、封装口、卡紧装置、活动杆、从动连板、传动连板、固定板、传动杆、带轮固定板、传动带、带轮、上箱体、支撑板，所述封装台焊接固定与底座内部，所述封装口活动卡合于封装台上方，与卡紧装置有活动配合，所述卡紧装置活动卡合于活动杆下方，所述活动杆通过插销连接于从动连板下方，所述从动连板插销连接于传动连板下方，所述传动连板通过传动杆与固定板活动配合，所述带轮固定板与传动杆活动配合，所述带轮通过传动杆过盈配合于带轮固定板，所述传动带过盈配合于带轮，所述上箱体通过支撑板固定于底座上方。

更进一步的，所述卡紧装置由装配盒、弹簧、弹簧活塞、伸缩杆、固定块、缓冲块组成，所述弹簧活动配合于装配盒内部，其准确位置为装配盒内部两侧，所述弹簧活塞与弹簧活动配合，所述伸缩杆共设有两端，用于连接弹簧活塞与固定块，所述缓冲块粘合连接于装配盒上方。

更进一步的，所述固定块为橡胶材质使得在装夹元器件时，能通过形变而更好的配合元器件，所述缓冲块为橡胶材质。

更进一步的，所述上箱体与底座、支撑板为一体化结构。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过在电子元器件封装机内部封装结构的调整，通过改变装夹电子元气件的方式，使得电子元器件封装机在针对尺寸偏差不大的电子元器件时，也能进行封装，使得电子元器件封装机在封装方面的适用性得到一定程度的提升，避免在针对尺寸偏差不大的电子元器件进行封装时，需要更换封装模具或使用不同的机器，降低了电子元器件的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种电子元器件封装机的结构示意图。

图2为本实用新型一种电子元器件封装机的部分剖视结构示意图。

图3为本实用新型封装机构的结构示意图。

图4为本实用新型卡紧装置的结构示意图。