[实用新型]天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 202021617942.1 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN212434860U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 李月亮 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 弹片 电路板 连接 结构 移动 终端
【说明书】:

本申请公开了一种天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端,所述天线弹片包括弹性件和用于承载所述弹性件的支撑件;所述支撑件包括接触部,其具有相对应的第一表面及第二表面;所述弹性件包括一弹性接触臂,所述弹性件连接于所述接触部,使得所述弹性接触臂抵持于所述第一表面。本申请通过设置用于承载所述弹性件的支撑件,通过改变支撑件的厚度,具体是支撑件的接触部的厚度即可方便地调控天线弹片整体的工作高度,能够同时解决PCB布局紧凑和天线弹片馈电离屏幕过近的问题,使其能够适用于超薄移动终端。

技术领域

本申请一般涉及移动终端技术领域,具体涉及一种天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端。

背景技术

随着移动终端,例如手机全面屏幕的普及,天线的净空区不断缩减,越来越多的移动终端采用金属材质的外壳,并且将金属材质的外壳或部分外壳用作接收和发送信号的天线辐射体,这种情况下,通常采用天线弹片实现电路板与天线辐射体之间的馈电连接和信号传输。

目前市面上有侧弹弹片和正压弹弹片两种形式,现有的一种侧弹弹片尺寸较大,且需要对电路板进行破孔,导致layout无足够区域,也影响电路板的线路布局(如图1所示);现有的一种正压弹弹片其压弹馈框较厚,到达0.7mm,使其馈电部分离手机屏幕过近,会吸收天线功率,导致天线效率下降(如图2所示)。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请期望提供一种天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端,以期解决PCB layout布局紧凑和天线弹片距离屏幕过近,导致天线效率低下的问题。

作为本申请的第一方面,本申请提供一种天线弹片。

作为优选,所述天线弹片包括:

弹性件和用于承载所述弹性件的支撑件;

所述支撑件包括接触部,其具有相对应的第一表面及第二表面;

所述弹性件包括一弹性接触臂,所述弹性件连接于所述接触部,使得所述弹性接触臂抵持于所述第一表面。

作为优选,所述支撑件还包括固定部,所述固定部与所述接触部连接呈L型结构;其中,所述支撑件通过所述固定部与天线固定。

作为优选,至少所述接触部的厚度等于或小于0.1mm。

作为优选,所述弹性件还包括:

底板和连接在所述底板与所述弹性接触臂之间的弯曲部;

所述弹性接触臂包括分别自所述弯曲部向上延伸折弯而形成的第一弧形部和第二弧形部,所述第二弧形部位于所述底板与所述第一弧形部之间,所述第一弧形部的自由端连接至所述第二弧形部。

作为优选,所述弹性件还具有两个限位板,所述限位板相对于所述底板垂直,且所述限位板的顶端具有相向内侧的折弯部,至少部分所述第二弧形部位于所述底板、限位板和折弯部构成的空间内。

作为优选,自所述第一弧形部的自由端与所述第二弧形部的连接处具有朝向所述第二弧形部的自由端延伸且连接至所述第二弧形部的连接板,所述连接板的两侧分别横向延伸出一翼部,两个所述翼部分别抵接于所述折弯部的内表面。

作为优选,所述第一弧形部上具有用于与所述第一表面抵持的第一折弯段,所述第一折弯段上设有触点。

作为优选,所述弯曲部和连接所述弯曲部的部分底板相对于所述接触部悬空设置。

作为本申请的第二方面,本申请提供一种天线与电路板的连接结构。

作为优选,所述天线与电路板的连接结构包括如第一方面所述的天线弹片和设置于所述接触部的第二表面的用于支撑所述支撑件的塑胶层。

作为本申请的第三方面,本申请提供一种移动终端。

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