[实用新型]一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置

说明书

本实用新型涉及金属涂层涂覆技术领域，尤其为一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置，包括底座，所述底座的顶部焊接有反应箱，所述反应箱内腔背面的两侧均固定安装有加热器，所述底座的内壁焊接有隔板，所述隔板顶部的中心处轴承支撑有转管；本实用新型通过反应箱、隔板、转管、连接盒、第一真空泵、电机、主动齿、从动齿、喷气管、滑轨、托板、等离子体发生器和输送管的设置，使涂层涂覆装置具备气体分布均匀的优点，同时解决了现有的化学气相沉积成膜过程中，是将工件放置在反应舱内，然后向舱内充入化学气体，整个反应过程为被动式进行，无法保证舱内气体的均匀度，从而导致成膜质量产生偏差的问题。

技术领域

本实用新型涉及金属涂层涂覆技术领域，具体为一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置。

背景技术

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层，气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。

化学气相沉积技术中，气体在工件表面的均匀度则决定了成膜的质量，现有的化学气相沉积成膜过程中，是将工件放置在反应舱内，然后向舱内充入化学气体，整个反应过程为被动式进行，无法保证舱内气体的均匀度，从而导致成膜质量产生偏差，为此我们提出一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置，具备气体分布均匀的优点，解决了现有的化学气相沉积成膜过程中，是将工件放置在反应舱内，然后向舱内充入化学气体，整个反应过程为被动式进行，无法保证舱内气体的均匀度，从而导致成膜质量产生偏差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于气相沉淀技术的涂层涂覆装置，包括底座，所述底座的顶部焊接有反应箱，所述反应箱内腔背面的两侧均固定安装有加热器，所述底座的内壁焊接有隔板，所述隔板顶部的中心处轴承支撑有转管，所述转管的表面套设有连接盒，所述隔板顶部的右侧固定安装有第一真空泵，所述第一真空泵的进气端贯穿底座并延伸至外部，所述第一真空泵的出气端与连接盒的右侧连通，所述隔板顶部的左侧固定安装有电机，所述电机的输出轴焊接有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿的内壁与转管的表面焊接，所述转管的顶端依次贯穿底座和反应箱并延伸至反应箱的内腔，所述转管的四周均连通有喷气管，所述反应箱底部的两侧均固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部滑动连接有托板，所述反应箱的顶部固定安装有等离子体发生器，所述等离子体发生器的底部连通有输送管，所述输送管延伸到反应箱的内腔。

优选的，所述底座内腔的底部固定安装有第二真空泵，所述第二真空泵的出气端贯穿底座并延伸至外部，所述反应箱底部的两侧均连通有抽气管，所述抽气管远离反应箱的一端贯穿底座并延伸至底座的内腔与第二真空泵的进气端连通。

优选的，所述反应箱的左侧开设有通口，所述反应箱的左侧且位于通口的上方铰接有活动门，所述活动门左侧的底部焊接有套管，所述套管的顶部插入有插销，所述反应箱左侧的底部焊接有插管，所述插销的底端贯穿插管并延伸至外部。

优选的，所述活动门的右侧固定安装有密封垫，所述密封垫的右侧与通口的内壁贴合。

优选的，所述转管的表面且位于连接盒的内腔开设有输气孔，所述连接盒内腔的顶部和底部均固定安装有第一密封轴组件，所述第一密封轴组件套设在转管的表面。

优选的，所述底座内腔的顶部固定安装有第二密封轴组件，所述第二密封轴组件套设在转管的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过反应箱、隔板、转管、连接盒、第一真空泵、电机、主动齿、从动齿、喷气管、滑轨、托板、等离子体发生器和输送管的设置，使涂层涂覆装置具备气体分布均匀的优点，同时解决了现有的化学气相沉积成膜过程中，是将工件放置在反应舱内，然后向舱内充入化学气体，整个反应过程为被动式进行，无法保证舱内气体的均匀度，从而导致成膜质量产生偏差的问题。