[实用新型]一种手机用软体贴片式IC卡

说明书

本实用新型公开了一种手机用软体贴片式IC卡，包括封装芯片卡，所述封装芯片卡内侧设有胶层，所述胶层表层设有保护贴；所述封装芯片卡内设有铁氧体材质的卡基，所述卡基上设有定制线圈及电容；所述封装芯片卡外侧设有保护层；所述胶层为3M背胶。本实用新型将原有卡基更改为铁氧体材质，在铁氧体表面使用定制线圈及电容，从而提高芯片信号强度及感应距离，在铁氧体背面实用高强度3M背胶，从而使手机贴卡可以牢固的固定在手机上不会轻易掉落，同时采用符合交通部规范的交通卡芯片，从而实现全国交通互联互通功能。

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体为一种手机用软体贴片式IC卡。

背景技术

目前，通用的IC卡构造是由芯片、线圈、卡基组合而成，由于手机的特殊性(背板多为金属构造且自身有信号输出)，会对卡片造成信号干扰，并且现有卡片形状较为统一，尺寸较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供手机用软体贴片式IC卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种手机用软体贴片式IC卡，包括封装芯片卡，所述封装芯片卡内侧设有胶层，所述胶层表层设有保护贴。

优选的，所述封装芯片卡内设有铁氧体材质的卡基，所述卡基上设有定制线圈及电容。

优选的，所述封装芯片卡外侧设有保护层。

优选的，所述胶层为3M背胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种手机用软体贴片式IC卡，将原有卡基更改为铁氧体材质，在铁氧体表面使用定制线圈及电容，从而提高芯片信号强度及感应距离，在铁氧体背面实用高强度3M背胶，从而使手机贴卡可以牢固的固定在手机上不会轻易掉落，同时采用符合交通部规范的交通卡芯片，从而实现全国交通互联互通功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种手机用软体贴片式IC卡，包括封装芯片卡1所述封装芯片卡1内侧设有胶层2，所述胶层表层设有保护贴4。

所述封装芯片卡1上设有铁氧体材质的卡基5，所述卡基上设有定制线圈及电容。

所述封装芯片卡外侧设有保护层3。

所述胶层2为3M背胶。

本实施例提供了一种手机用软体贴片式IC卡，将原有卡基更改为铁氧体材质，在铁氧体表面使用定制线圈及电容，从而提高芯片信号强度及感应距离，在铁氧体背面实用高强度3M背胶，从而使手机贴卡可以牢固的固定在手机上不会轻易掉落，同时采用符合交通部规范的交通卡芯片，从而实现全国交通互联互通功能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。