[实用新型]一种LED显示屏

说明书

本实用新型公开一种LED显示屏，属于LED显示屏封装技术领域。该LED显示屏包括印刷线路板以及均匀分布在印刷线路板的正面上的若干LED晶片，印刷线路板的正面设有每一LED晶片的焊脚位置，焊脚位置包括相对设置的两焊脚点，每一焊脚点上覆有银胶层，每一LED晶片的正极焊点与负极焊点分别抵接相应的焊脚位置上的两焊脚点，且每一LED晶片的正极焊点与负极焊点均被相应的银胶层包裹固定，银胶层被相应的两焊脚点之间设置的触变性透明环氧树脂胶层包覆。本技术方案，其可有效解决现有柔性屏制造工艺容易出现低温锡膏焊接不牢、大量受潮的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏封装技术领域，特别涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示屏是用LED模块或像素单元组成的平面显示屏幕，由于占据色彩、拼缝、均匀性、功耗等性能优势，被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示、商业显示等领域。由于应用场景的需求，LED显示屏往往会根据应用场景的不同，选择不同产品形态，常规的显示屏无法满足透明、折叠柔性要求，目前市场上的柔性屏制造工艺，容易出现低温锡膏焊接不牢、大量受潮问题，直接导致柔性屏出现大量受潮死灯、掉灯问题，产品非常不稳定，最终导致产品无法应用推广。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种LED显示屏，其旨在解决现有柔性屏制造工艺容易出现低温锡膏焊接不牢、大量受潮的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED显示屏，所述LED显示屏包括印刷线路板以及均匀分布在所述印刷线路板的正面上的若干LED晶片，所述印刷线路板的正面设有每一所述LED晶片的焊脚位置，所述焊脚位置包括相对设置的两焊脚点，每一所述焊脚点上覆有银胶层，每一所述LED晶片的正极焊点与负极焊点分别抵接相应的所述焊脚位置上的所述两焊脚点，且每一所述LED晶片的正极焊点与负极焊点均被相应的所述银胶层包裹固定，所述银胶层被相应的所述两焊脚点之间设置的触变性透明环氧树脂胶层包覆。

可选地，所述触变性透明环氧树脂胶层为经固化的流动性大于或等于10000mPa.s/25℃的触变性树脂胶。

可选地，所述触变性树脂胶为环氧树脂胶、有机硅树脂胶、酚醛树脂胶或醇酸树脂胶中的任意一种。

可选地，所述触变性透明环氧树脂胶层位于所述两焊脚点之间的中心。

可选地，每一所述触变性透明环氧树脂胶层的胶量为0.01mg-0.02mg。

可选地，所述印刷线路板的正面及所述若干LED晶片的外表面还涂覆有防潮纳米膜层。

可选地，所述防潮纳米膜层的厚度小于100μm。

可选地，所述印刷线路板的正面及所述若干LED晶片的外表面还整体压合封装有透明EVA胶片层，所述防潮纳米膜层被所述透明EVA胶片层所覆盖。

可选地，所述印刷线路板为柔性线路板。

本实用新型提供的LED显示屏，其包括印刷线路板以及均匀分布在印刷线路板的正面上的若干LED晶片，印刷线路板的正面设有每一LED晶片的焊脚位置，焊脚位置包括相对设置的两焊脚点，每一焊脚点上覆有银胶层，每一LED晶片的正极焊点与负极焊点分别抵接相应的焊脚位置上的两焊脚点，且每一LED晶片的正极焊点与负极焊点均被相应的银胶层包裹固定，银胶层被相应的两焊脚点之间设置的触变性透明环氧树脂胶层包覆。这样一来，通过满足低温回流焊特性的触变性透明环氧树脂胶层填充LED晶片与印刷线路板的正面之间的空隙以及包裹LED晶片正负极焊点外侧的银胶层(在加工过程中银胶沾粘性比锡膏好，且导热性更好使焊点较为牢固均匀)，能够有效提高LED晶片与印刷线路板之间的结合强度，提升LED晶片的抗冲击性能，以及阻隔水气的进入，进而有效解决现有柔性屏制造工艺容易出现低温锡膏焊接不牢、大量受潮的技术问题。

附图说明