[实用新型]音频模组和终端

说明书

本公开是关于一种音频模组和终端，包括：第一音频组件，具有作为扬声器的扬声器工作模式和作为听筒的听筒工作模式；其中，第一音频组件在所述扬声器工作模式下的输出功率，大于所述第一音频组件在听筒工作模式下的输出功率；出音孔，用于对外输出所述第一音频组件输出的声音；第一音腔，分别连通所述第一音频组件及所述出音孔。本公开实施例中，第一音频组件同时具有扬声器工作模式和听筒工作模式，实现了将听筒和扬声器合二为一。终端内只需要安装一个音频组件即可实现听筒功能和扬声器功能，至少减少了一个硬件，不仅节省了硬件成本，也减少了占用的空间。

技术领域

本公开涉及音频处理技术领域，尤其涉及一种音频模组和终端。

背景技术

随着终端产品不断更新换代，当今对终端的音质要求也是越来越高，高品质喇叭、立体声、HI-FI(High-Fidelity，高保真)音质等等，基本成为旗舰的标配。目前，作为听筒的音频组件和作为扬声器的音频组件均各自独立地设置在终端内，增大对终端内空间的占用，造成终端内堆叠布局困难，同时也会牺牲一些其他功能，如耳机接头无空间放置，电池减小等。

实用新型内容

本公开提供一种音频模组和终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种音频模组，包括：

第一音频组件，具有作为扬声器的扬声器工作模式和作为听筒的听筒工作模式；其中，第一音频组件在所述扬声器工作模式下的输出功率，大于所述第一音频组件在听筒工作模式下的输出功率；

出音孔，用于对外输出所述第一音频组件输出的声音；

第一音腔，分别连通所述第一音频组件及所述出音孔。

在一些实施例中，所述出音孔包括：至少一个第一出音孔及至少一个第二出音孔；

其中，所述第一出音孔和至少一个所述第二出音孔，在所述第一音腔的不同侧边上与所述第一音腔连通。

在一些实施例中，所述音频模组还包括：

第二音腔；其中，所述第二音腔和所述第一音腔被所述第一音频组件分隔在不同位置。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括：

中框，具有安装位；

第一音频组件，安装在所述安装位上，具有作为扬声器的扬声器工作模式和作为听筒的听筒工作模式；其中，第一音频组件在所述扬声器工作模式下的输出功率，大于所述第一音频组件在听筒工作模式下的输出功率；

出音孔，位于所述中框上，用于对外输出所述第一音频组件输出的声音；

第一音腔，位于所述中框内，分别连通所述第一音频组件及所述出音孔。

在一些实施例中，所述出音孔包括：至少一个第一出音孔及至少一个第二出音孔；

其中，所述第一出音孔和至少一个所述第二出音孔，在所述中框的不同侧边上与所述第一音腔连通。

在一些实施例中，所述第一出音孔位于所述中框的第一表面，所述安装位位于所述中框的第二表面，其中，所述第二表面为所述第一表面的相反面；

所述第二出音孔位于所述中框的第三表面，所述第三表面分别垂直于所述第一表面和所述第二表面。

在一些实施例中，所述终端还包括：

第二音频组件，安装在所述中框上，并与所述第一音频组件间隔分布；

所述中框还具有第三出音孔，所述第三出音孔用于对外输出所述第二音频组件输出的声音；

所述第三出音孔的朝向与所述第二出音孔的朝向相反。