[实用新型]自动校准装置和镭射加工设备

权利要求书

1.一种自动校准装置，用于校准激光头的位置，其特征在于，所述自动校准装置包括：

校准箱，所述校准箱形成有容腔和采集面，所述采集面设有透光区，所述透光区用于校准激光头，并使激光头的激光透过；和

检测件，所述检测件设于所述容腔内，并与所述透光区正对设置，所述检测件用于检测激光头的激光。

2.如权利要求1所述的自动校准装置，其特征在于，所述自动校准装置还包括传感件，所述传感件设于所述采集面，并环绕所述透光区设置，所述传感件用于感应和反馈激光头的激光。

3.如权利要求2所述的自动校准装置，其特征在于，所述传感件铺设于所述采集面，所述传感件对应所述透光区设有避位孔。

4.如权利要求2所述的自动校准装置，其特征在于，所述传感件为光电传感器。

5.如权利要求2所述的自动校准装置，其特征在于，所述自动校准装置还包括控制器，所述控制器与所述检测件和所述传感件电连接。

6.如权利要求5所述的自动校准装置，其特征在于，所述自动校准装置还包括报警器，所述报警器与所述控制器电连接，所述报警器用于在所述传感件感应到激光头的激光时发出报警。

7.如权利要求1至6中任一项所述的自动校准装置，其特征在于，所述透光区呈凸台、凹槽或通孔。

8.如权利要求5所述的自动校准装置，其特征在于，所述透光区呈连通所述容腔的通孔时，所述通孔为圆孔、椭圆孔、方孔、多边形孔、十字孔或异形孔。

9.如权利要求1至6中任一项所述的自动校准装置，其特征在于，所述检测件为功率表。

10.一种镭射加工设备，其特征在于，包括：

设备主体；

激光头，所述激光头设于所述设备主体，所述激光头用于发出激光；及

如权利要求1至9中任一项所述的自动校准装置，所述自动校准装置设于所述设备主体，并与所述激光头呈相对设置。