[实用新型]连接稳定的陶瓷天线有效

专利信息
申请号: 202021626974.8 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN213124723U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 邹伟;龚利 申请(专利权)人: 深圳市和鸣微科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/42
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 稳定 陶瓷 天线
【权利要求书】:

1.连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,包括圆形陶瓷基板、电路板、传输线,所述电路板设置于圆形陶瓷基板的一侧面,传输线焊接于电路板外侧,传输线与电路板的焊接处设置有焊盘,所述电路板的外侧还设置有固定盖,所述固定盖的两侧卡合固定于圆形陶瓷基板侧部,传输线位于固定盖与电路板之间,固定盖将传输线牢牢固定于电路板外侧;

所述固定盖包括一盖板,盖板的两侧分别垂直设置有两连接臂,两连接臂的末端相对设置有卡合块;

所述圆形陶瓷基板的侧部设置有一圈卡合凹槽,卡合块卡合固定于卡合凹槽内。

2.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述卡合块的截面呈梯形外扩设计,所述卡合凹槽的截面形状与卡合块的截面形状相匹配。

3.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述卡合块的截面尺寸大于卡合凹槽的截面尺寸。

4.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述连接臂采用弹塑性材料制成。

5.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述卡合块采用弹塑性材料制成。

6.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述盖板的底部设置有一层软质稳压层。

7.如权利要求6所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述软质稳压层的厚度为0.5-2mm。

8.如权利要求1所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述盖板呈圆弧形状。

9.如权利要求6所述的连接稳定的陶瓷天线,其特征在于,所述软质稳压层采用软质材料制成。

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