[实用新型]一种芯片电极新布局结构

权利要求书

1.一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片(1)，其特征在于：所述内部芯片(1)顶部焊接有栅极焊点(2)，所述栅极焊点(2)位于内部芯片(1)中心处，所述内部芯片(1)顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点(2)通过导线与各个元胞固定连接，所述内部芯片(1)外侧套设有外壳(3)，所述内部芯片(1)与外壳(3)固定连接，所述内部芯片(1)左侧固定连接有导杆(5)，所述导杆(5)左端贯穿外壳(3)，所述外壳(3)外侧套设有保护壳(8)，所述保护壳(8)左侧开设有穿孔，所述导杆(5)左端贯穿穿孔，所述保护壳(8)左侧设有两个活动板(4)，两个所述活动板(4)为上下设置，所述保护壳(8)顶部和底部均开设有滑槽，两个所述活动板(4)右侧均固定连接有第一固定板(6)，所述第一固定板(6)插接在滑槽内腔，两个所述活动板(4)靠近保护壳(8)左侧的一侧和保护壳(8)左侧之间均设有固定机构，两个所述活动板(4)通过固定机构固定在保护壳(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述固定机构包括两个卡块(13)和两个第二固定板(12)，两个所述卡块(13)活动连接在活动板(4)靠近保护壳(8)左侧的一侧，两个所述第二固定板(12)固定连接在保护壳(8)左侧，两个所述卡块(13)为上下设置，两个所述第二固定板(12)为前后设置，两个所述第二固定板(12)之间固定连接有固定杆(11)，所述固定杆(11)位于两个卡块(13)之间，两个所述卡块(13)远离固定杆(11)的一侧固定连接有簧片(10)，所述簧片(10)远离卡块(13)的一侧与活动板(4)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述外壳(3)前后两侧均固定连接有两组弹簧(9)，两组所述弹簧(9)为左右设置，每组所述弹簧(9)均由上下两个弹簧(9)组成，所述弹簧(9)远离外壳(3)的一侧与保护壳(8)内腔固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述滑槽为倒T形设置，所述滑槽内腔前后两侧均开设有开槽，所述第一固定板(6)前后两侧均固定连接有短杆(7)，所述短杆(7)远离第一固定板(6)的一端插接在开槽内腔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述保护壳(8)左侧靠近顶部和底部处均为弧形设置，两个所述活动板(4)右侧均为弧形设置，且与保护壳(8)左侧弧形相契合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：两个所述活动板(4)横截面均为L形。

7.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：两个所述活动板(4)靠近导杆(5)的一侧均固定连接有两个磁铁块，两个所述磁铁块为前后设置。