[实用新型]一种多样式芯片切割盘有效
| 申请号： | 202021629810.0 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212648214U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 姚静;曾龙;王谦 | 申请（专利权）人： | 武汉源和泳涵科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多样 芯片 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种多样式芯片切割盘，包括固定连接的放置盘(2)与固定座(1)，其特征在于，所述切割盘还包括有：
夹块(3)与安装座(9)，所述夹块(3)底部固定安装有与放置盘(2)顶部滑动连接的T型杆(7)，所述安装座(9)内腔与放置盘(2)底部之间穿设有传动杆(10)，所述传动杆(10)外表壁通过螺纹旋合连接有螺纹套(13)，所述螺纹套(13)外表壁固定安装有与安装座(9)竖直端滑动连接的连接块(11)，所述连接块(11)远离螺纹套(13)的一侧转动连接有推杆(8)，且所述推杆(8)开放端与T型杆(7)底部转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于，所述放置盘(2)顶部开设有气孔(6)，所述放置盘(2)竖直端外表壁固定安装有与气孔(6)传输连接的连接头(5)。
3.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于，所述放置盘(2)顶部固定连接有尺板。
4.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于，所述传动杆(10)底部固定安装有手柄(12)。
5.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于，所述T型杆(7)竖直端通过水平设置的滑槽(4)与放置盘(2)顶部滑动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
