[实用新型]一种芯片高效切割装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片高效切割装置，包括底座与刀座，所述切割装置还包括有：固定连接的防护罩与净化仓。本实用新型中，通过在底座上方固定安装的防护罩，使得芯片在进行切割时，碎屑不会接触操作人员，且使得切割所产生的烟气能够集中在防护罩内，吸风机工作使得净化仓与导气管内产生反向气流流动，使得烟气以及部分碎屑会通过导气管进入到净化仓内，滤网将杂质与烟气分离，杂质会通过落杂口集中到集杂屉内，而烟气则会继续跟随气流流动接触过滤组，通过过滤组对烟气进行净化后，在使得烟气通过出气口排出，以此实现碎屑与烟气的处理，从而提高了芯片切割装置的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片高效切割装置。

背景技术

在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间一般留有间隙，此间隙被称之为切割道。将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做切割，在芯片制做过程中，切割是一个非常重要的环节，目前切割工艺有两种:锯片切割和激光切割。

目前市面上的切割方法以锯片切割为主，其需要将芯片固定在固定板上，再将固定板的长形孔对准工作台上的螺孔，依序将数个螺栓螺入固定，现有的芯片切割装置仍存在不足之处，由于芯片在切割时会伴随有碎屑的溅射以及有害气体的产生，而现有的芯片切割装置大多是采用开放式设计，其无法对碎屑与烟气进行处理，导致碎屑与烟气容易损害操作人员的身体健康，从而降低了芯片切割装置的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片高效切割装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片高效切割装置，包括底座与刀座，所述切割装置还包括有：

固定连接的防护罩与净化仓，所述防护罩固定安装在底座的顶部，且所述防护罩前端面设置有密封门，所述净化仓内腔通过导气管与防护罩内腔传输连接，所述净化仓底部一体成型有接杂仓，所述接杂仓内腔卡合连接有集杂屉，所述净化仓与接杂仓之间固定连接有落杂口，所述净化仓内腔从左至右依次固定安装有吸风机、过滤组与滤网，且所述吸风机输出端传输连接有出气口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底座竖直端底部固定安装有万向轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护罩底部通过螺栓与底座固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述接杂仓前端面设置有闭合门。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述落杂口横截面呈锥形结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过在底座上方固定安装的防护罩，使得芯片在进行切割时，碎屑不会接触操作人员，且使得切割所产生的烟气能够集中在防护罩内，吸风机工作使得净化仓与导气管内产生反向气流流动，使得烟气以及部分碎屑会通过导气管进入到净化仓内，滤网将杂质与烟气分离，杂质会通过落杂口集中到集杂屉内，而烟气则会继续跟随气流流动接触过滤组，通过过滤组对烟气进行净化后，在使得烟气通过出气口排出，以此实现碎屑与烟气的处理，从而提高了芯片切割装置的使用效果。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的净化仓与接杂仓的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的正视结构示意图。

图例说明：