[实用新型]一种型板快换结构有效
申请号: | 202021639481.8 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212659523U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 钟少华;黄曰龙;贺红峰;宋家裕 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 型板快换 结构 | ||
本实用新型公开了一种型板快换结构,该种型板快换结构包括升降架、导向板、导向块、纠偏模板和快换型板,升降架两侧安装有导向板,两快导向板的相对面横向设置有导向滑槽,导向滑槽均卡装有六个导向块,相对一组导向块下端固定有纠偏模板上,导向板底部安装有快换型板,所述快换型板上等距设置有与产品摆放间距一致的安装螺孔,螺钉穿过快换型板的安装螺孔后固定到纠偏模板上。通过上述方式,本实用新型结构简单,便于拆装,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板,配合不同产品纠偏使用,适用性广,成本低。
技术领域
本实用新型涉及太阳能组件生产技术领域,特别是涉及一种型板快换结构。
背景技术
太阳能组件在生产过程中,需要将两组电池片焊接到一起,每组包括六串电池片,需要三种焊流条将这些电池片焊接到一起,电池片是通过输送带输送至焊接处,电池片在摆放以及输送过程中会发生位置偏移,需要对电池片进行纠偏处理,为保证效率,需要同时对六串电池片进行纠偏处理,此外针对不同产品的位置纠偏,不同产品尺寸不同,相邻纠偏结构间距离也要随之变动,重新设计设备成本高,占地面积大,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进,设计出一种型板快换结构。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种型板快换结构,结构简单,便于拆装,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板,配合不同产品纠偏使用,适用性广,成本低。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种型板快换结构,该种型板快换结构包括升降架、导向板、导向块、纠偏模板和快换型板,升降架两侧安装有导向板,两快导向板的相对面横向设置有导向滑槽,导向滑槽均卡装有六个导向块,相对一组导向块下端固定有纠偏模板上,导向板底部安装有快换型板,所述快换型板上等距设置有与产品摆放间距一致的安装螺孔,螺钉穿过快换型板的安装螺孔后固定到纠偏模板上,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板,相对一组快换型板用于安装纠偏机构。
优选的是,所述导向块侧面设置有阶梯面,两阶梯分别卡装在导向滑槽和快换型板上,导向块上竖直设置有安装孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
结构简单,便于拆装,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板,配合不同产品纠偏使用,适用性广,成本低。
附图说明
图1为一种型板快换结构的结构示意图。
图2为图1的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:
一种型板快换结构,该种型板快换结构包括升降架1、导向板2、导向块3、纠偏模板4和快换型板5,升降架1两侧安装有导向板2,两快导向板2的相对面横向设置有导向滑槽20,导向滑槽20均卡装有六个导向块3,相对一组导向块3下端固定有纠偏模板4上,导向板2底部安装有快换型板5,所述快换型板5上等距设置有与产品摆放间距一致的安装螺孔50,螺钉穿过快换型板5的安装螺孔50后固定到纠偏模板4上,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板5,相对一组快换型板5用于安装纠偏机构。
所述导向块3侧面设置有阶梯面,两阶梯分别卡装在导向滑槽20和快换型板5上,导向块3上竖直设置有安装孔30。
本实用新型一种型板快换结构,结构简单,便于拆装,根据不同产品尺寸更换相应的快换型板,配合不同产品纠偏使用,适用性广,成本低。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造